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北京市自然科学基金(3102014)
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缪旻
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
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姚雅婷
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:毫米波 微机械加工 贴片天线 陶瓷 波导
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方孺牛
供职机构:北京大学
研究主题:传输性能 半导体结构 互连结构 通孔 石墨烯
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金玉丰
供职机构:北京大学深圳研究生院
研究主题:通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
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孙明刚
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:参数化 复用 模型建立 系统级封装 天线结构设计
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张小青
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:毫米波 微机械加工 贴片天线 陶瓷
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胡独巍
供职机构:北京大学信息工程学院
研究主题:毫米波 微机械加工 贴片天线 陶瓷 传热性能
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严英占
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 光学微腔 LTCC基板 微机械结构 锥形光纤
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许一超
供职机构:北京大学深圳研究生院
研究主题:硅 TSV 绝缘层 漏电流 系统集成
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李振松
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:系统级封装 TSV 实践教学 祝允明 低密度奇偶校验码
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