华威电子集团有限公司
- 作品数：28 被引量：5H指数：2
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- 我国塑封材料发展形势浅析被引量：2
- 2001年
- 本文对集成电路封装用塑封材料的生产、发展进行了浅析 ,并对集成电路和塑封料的现状、发展趋势、市场前景作了认真的论述 ,对如何加快塑封料的生产 ,提升产品品位 ,缩短和发达国家之间的差距 ,提出了个人看法。
- 杨稚砚
- 关键词：塑封材料封装集成电路
- 国内EMC现状与发展趋势
- 2001年
- 描述了国内 EMC 的发展历程和现状,根据 IC 封装的趋势提出了 EMC 的发展方向和建议。
- 夏年珍
- 关键词：环氧模塑料塑料封装低应力射线环保型
- 1M集成电路用环氧模塑料中试
- 夏所珍孙正军成兴明李兰侠钱方方张立忠
- 该产品在98年研制成功的基础上，经过99年、2000年两年的建设，已形成年产1000吨的生产能力，目前已全面推向市场，在中国华晶集团、南通富士通公司、江阴长江电子实业总公司已批量使用。2000年实现销售入630万元，利税...
- 关键词：
- 关键词：环氧模塑料集成电路
- 以人为本 自主创新
- 2000年
- 连云港华威电子集团有限公司是微电子材料——环氧模塑料的专业生产厂、江苏省高新技术企业。连云港微电子材料工程技术研究中心依托于连云港华威电子集团有限公司,采用依托单位行政领导下"中心"主任负责制,在行政、财务、业务上是独立的研究开发实体。"中心"以微电子材料——环氧模塑料作为研究开发主体。
- 关键词：技术创新
- KL-6000-1集成电路用环氧封料
- 该成果产品KL－6000－1封装1Mb MZSK ROM1μm工艺电路型号为CM234000达几十万只，并严格按规定进行了A、B、C三组考核，试验结果表明，成品率满足要求，可靠性、工艺性已能适应中试生产，能用于1μm工艺...
- 关键词：
- 关键词：集成电路微电子材料
- KL-4000-1集成电路用环氧塑封料
- 该成果解决的技术关键：1、低应力；2、高可靠性。该产品与国外一流公司日本住友电木EME6300S比较达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，处于国内领先水平。应用情况及推广前景：该成果累计销售量120吨，实现销售收入84...
- 关键词：
- 关键词：集成电路环氧塑封料
- 探讨半导体塑封材料市场及技术动向
- 本文简要介绍了半导体塑封材料市场动向及发展过程,介绍了塑封材料的最新进展及技术动向,如耐湿性的提高,热传导率的提高,应力的降低,塑封生产效率提高等技术。
- 成兴明
- 文献传递
- 对影响环氧塑封料流动性的测定因素的分析
- 本文主要讨论、试验了在环氧塑封料流动性测定过程中,成型压机的压力,模具的温度, 螺旋曲线的厚度、注塑柱塞与注塑套筒间的间隙以及注塑速度,试验料粒度等参数对塑封料流动性测定所产生的影响。从中可以了解各参数之间的相互关系,提...
- 成兴明
- 文献传递
- 华威的技术创新之路
- 2001年
- 自一九九三年引进第一条生产线到现在,连云港华威电子集团公司的环氧模塑料年产量已从当初的150吨增长到现在的3000吨左右,成为国内规模最大、技术水平最高的环氧模塑料生产企业,是国内塑封行业中唯一能与国外产品一争高下的国内企业.
- 杨稚砚
- 关键词：环氧模塑料创新之路
- 1.2～0.8um技术用环氧模塑料
- 该项目1997年被列为国家“九五”攻关项目，2000年8月21日通过科技部的验收，得到国家科技部、信息产业部及专家的高度评价，获得34.7分的优秀成绩。该项目在树脂改性研究、低应力、基础配方等方面取得重大创新和突破，研制...
- 关键词：
- 关键词：环氧模塑料塑封材料
