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中电科技集团第四十五研究所
作品数:
5
被引量:10
H指数:2
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胡宝平
芦芳
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圆片级封装技术
被引量:7
2006年
圆片级封装(Wafer-LevelPackaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益。在圆片规模上开始加工,结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。圆片级封装加工将成为业界前端和后端之间的高性能衔接桥梁。综述了圆片级封装的技术及其发展趋势。
童志义
关键词:
圆片级封装
抓住机遇,提升我国LED制造装备的自主创新能力
2007年
本文针对我国LED产业现状和市场需求,提出了提升我国LED制造装备自主创新能力的几点思考。
童志义
关键词:
半导体照明
LED市场
抓住机遇,提升我国LED制造装备的自主创新能力
被引量:3
2006年
针对我国LED产业现状和市场需求,提出了提升我国LED制造装备自主创新能力的几点思考。
童志义
关键词:
半导体照明
LED市场
探秘RMS
2008年
随着信息技术的快速发展与应用,信息技术向各领域、各行业的渗透不断加强,信息系统已经成为许多行业、企业和部门赖以生存、竞争和发展的基础,然而我们也遗憾的看到由于相关法规和标准不够健全和完善,总体规划和部署不统一,操作人员缺乏自我保护意识和安全防范意识,
芦芳
关键词:
RMS
安全防范意识
自我保护意识
信息系统
操作人员
关于发展我国LED装备业的初步方案
预计,未来十年内传统白炽灯乃至荧光灯有望被LED半导体照明所替代,这不仅是照明领域内的一次重大革命,而且还将诞生一个全新的巨大市场.如何发展壮大我国LED产业,LED业内同仁已清楚认识到我国的发展LED产业过程中应高度重...
胡宝平
关键词:
半导体照明
发光二极管
电子工业
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