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武汉工程大学节能材料与膜技术研究所

作品数:3 被引量:13H指数:3
发文基金:湖北省自然科学基金国家科技支撑计划更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇碳化硅
  • 2篇碳化硅粉
  • 2篇碳化硅粉体
  • 2篇硅粉
  • 2篇粉体
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学研究
  • 1篇再结晶
  • 1篇前驱物
  • 1篇球磨
  • 1篇聚碳硅烷
  • 1篇孔径
  • 1篇孔径分布
  • 1篇机械球磨

机构

  • 3篇武汉工程大学

作者

  • 2篇薛俊
  • 2篇曹宏
  • 2篇刘望生
  • 1篇沈凡
  • 1篇徐慢
  • 1篇王树林
  • 1篇吕正雄
  • 1篇高金锋

传媒

  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇中国陶瓷
  • 1篇四川建材

年份

  • 3篇2017
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
碳化硅粉体的整形及其再结晶动力学研究被引量:6
2017年
采用热处理法对不规则形状碳化硅粉体进行了整形研究。分析了不同粒径碳化硅粉末在不同热处理温度下,碳化硅粉末的形貌、圆度、粒径大小的变化,并对其再结晶动力学机制进行了初步探讨。结果表明:高温热处理对碳化硅粉体能进行有效的整形,在2000~2050℃热处理温度范围内,整形后碳化硅颗粒球形度高,颗粒表面圆滑;碳化硅粉在高温下的再结晶传质方式为蒸发-凝聚,在再结晶初期,当再结晶时间一定时,碳化硅粉颈部增长率与原始颗粒半径成反比,与温度成正比。
刘望生代小元许顺祥高金锋薛俊曹宏
关键词:碳化硅粉体再结晶
前驱物裂解法低温制备碳化硅陶瓷膜被引量:3
2017年
将碳化硅(SiC)粉体和一定量聚碳硅烷(polycarbosilane,PCS)、蒸馏水、聚丙烯酰胺(polyacrylamide,PAM)、聚丙烯酸(polypropylene acid,PAA)混合球磨以制备水性SiC浆料并测定了SiC粒子的动电位及粘度;将浆料均匀涂在SiC支撑体上,在1100℃真空条件下烧成,制备了SiC陶瓷膜并测定陶瓷膜的孔径分布及纯水通量及观察其形貌。研究结果表明:涂膜所用的浆料在pH值为11左右时,SiC粒子动电位最大达到-40 m V,浆料表观粘度最小为20 m Pa·s,制备的陶瓷膜孔径大小集中在1μm左右,纯水通量达40 m3/(m2·h)。
徐慢王昭王树林王树林代小元沈凡
关键词:碳化硅聚碳硅烷孔径分布
碳化硅粉的球磨整形研究被引量:4
2017年
采用机械球磨法对不规则形状碳化硅粉体进行了整形研究。分析了三种不同粒径碳化硅粉体在不同球磨时间下,碳化硅粉体的形貌、圆度、粒径大小及分布的变化,并进一步对比分析了整形前后碳化硅粉烧成坯体的表观形貌变化,确定了碳化硅粉的最佳球磨时间。结果表明:随着机械球磨时间的延长,碳化硅粉体的粒径先减小后缓慢增大,即碳化硅粉体团聚程度加重,出现了球磨极限;碳化硅粉体的圆度值有所减小,即整形后碳化硅颗粒球形度更高;碳化硅粉体的粒径分布变窄,粒径更为均一;且整形后烧成坯体的颗粒外形更为圆滑;因此,碳化硅粉机械整形的最佳球磨时间为40 h。
竺昌海刘望生吕正雄薛俊曹宏
关键词:碳化硅粉体机械球磨
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