深圳崇达多层线路板有限公司
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- 一种可提高效率的铜球添加新型装置
- 本实用新型涉及印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种可提高效率的铜球添加新型装置。本实用新型提供了一种可提高效率的铜球添加新型装置,包括车架,所述车架内设有放置钢球的放置槽,所述放置槽的底部设有弧形槽,所述弧形槽的底部连通有...
- 翟青霞刘东叶应才崔青鹏
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- 一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法
- 本发明公开了一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法,包括步骤:A、对覆铜板进行开料,经过内层图形制作并压合、钻孔、电镀后形成多层线路板或经过钻孔、电镀后形成单双面线路板;B、制作多层线路板外层板图形或对单双面线路板图...
- 朱拓荣孝强韦昊敖四超
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- 一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺
- 本发明公开了一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺,包括步骤:1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵,所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡圈,所述的激光盲孔均不覆盖阻焊;2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成...
- 刘东
- 一种半自动曝光机绿油菲林
- 本实用新型属于印制电路板制作过程中的辅助工具技术领域,公开了一种半自动曝光机绿油菲林,用于印制板阻焊膜曝光,其包括图形区、一对菲林长边、一对菲林短边和管位孔,菲林长边与图形区的分界线为长边成型线,菲林短边具有短边外缘边线...
- 何盛平刘东刘克敢荣孝强刘剑锋
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- 一种印制电路板字符的制作方法
- 本发明公开了一种印制电路板字符的制作方法,包括如下步骤:S1、前工序,制作印制电路板的阻焊层;S2、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨,并调节所述阻焊油墨粘度至适宜值;S3、准备网版,进行整板丝印;S4、预烘烤;S5、曝光...
- 王自杰朱拓
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- 高散热PCB产品的工艺前景
- 当今在电子产品的世界里,人们除了追求PCB产品的精密小型、密集布线以外,也越来越关注PCB产品对于散热效果的帮助。对于散热产品而言,市面上也有多种种类,可是对于PCB的制造而言,在成本的压力下,制造流程简便、可以实现规模...
- 叶应才
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- 一种电镀铜装置
- 本实用新型公布了一种线路板电镀铜装置,属于线路板生产制造领域。所述的电镀铜装置包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管;所述的溶铜桶内设有铜块;所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶,回流管连通电镀铜缸和溶铜桶,电镀铜缸内的电镀液...
- 常文智姜雪飞彭卫红刘东
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- 一种改善漏镀的沉镍金方法
- 本发明涉及印制电路板沉镍金领域,具体为一种改善漏镀的沉镍金方法,由于塞孔一般采用阻焊油墨塞孔,本方法通过在沉镍金前处理后对多层板进行褪膜处理,使得NaOH溶液与塞孔孔内残留微蚀液进行化学反应,再配合喷淋的方式,能够使Na...
- 徐正韩焱林田小刚李凯鸿
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- 印制线路板及其制作方法
- 本发明适用于印制线路板的技术领域,提供了一种印制线路板的制作方法以及由该制作方法形成的印制线路板,旨在解决现有技术中没有改变图形电镀时的电位差并存在的电镀铜层均匀性差的问题。该印制线路板的制作方法包括以下步骤:提供已完成...
- 常文智刘东王海燕杨巧云
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- 阻焊塞孔板化学沉镍金漏镀原因探究及改善
- 本文主要介绍了不同的阻焊塞孔板,在进行沉镍金表面处理时产生漏镀现象的化学反应原理.从发生漏镀的化学反应原理分析考虑,设计改善试验,从而探究产生漏镀现象的改善方法.由试验可知,沉镍金前处理使用浓度为1-3%的过硫酸钠微蚀;...
- 白亚旭刘东朱拓李金龙
- 关键词:印制电路板化学反应
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