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珠海崇达电路技术有限公司

作品数：60 被引量：0H指数：0
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合作机构

文献类型

  • 60篇中文专利

领域

  • 10篇电子电信
  • 4篇化学工程
  • 3篇文化科学
  • 2篇经济管理
  • 2篇电气工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 14篇铜
  • 10篇电路
  • 10篇电路板
  • 10篇线路板
  • 9篇芯板
  • 8篇电镀
  • 8篇钻孔
  • 7篇蚀刻
  • 7篇内层
  • 7篇金属化
  • 7篇PCB
  • 6篇开窗
  • 6篇半固化片
  • 5篇镀铜
  • 5篇印制电路
  • 5篇印制电路板
  • 5篇制作方法
  • 5篇树脂
  • 5篇开料
  • 4篇塞孔

机构

  • 60篇珠海崇达电路...
  • 26篇深圳崇达多层...
  • 11篇江门崇达电路...

年份

  • 4篇2024
  • 7篇2023
  • 13篇2022
  • 10篇2021
  • 11篇2020
  • 13篇2019
  • 2篇2018
共 60 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法。本发明通过在全板电镀时一次性电镀至孔铜厚度满足生产设计要求，相应地改变正片工艺流程中的图形电镀流程，在开窗处不镀铜仅镀锡，从而可避免图形...
李永妮孙保玉彭卫红宋建远
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一种阶梯线路印制电路板的制作方法
本发明公开了一种阶梯线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后形成线路图形，该线路图形包括对应薄铜线路的薄铜线路图形和对应厚铜线路的厚铜线路图形；在生产板上电镀铜，以将线路图形处的铜层镀...
敖四超陈杰刘晶姜鹰
一种连孔的制作方法
本发明公开了一种连孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上先钻出第一孔；而后在生产板上钻出与第一孔相交的第二孔，形成连孔；且当连孔呈纵向排布时，钻第二孔的过程中需向左偏移一预设值；当连孔呈横向排布时，钻第二孔的过程中需向下...
敖四超陈杰姜鹰李柱强
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一种万孔测试线路板的制作方法
本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一...
孙保玉黄彪宋建远韩焱林徐瑞国
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一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板
本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的...
寻瑞平张华勇戴勇刘红刚
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一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺
本发明公开了一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角处分别钻出一个定位孔；以四个定位孔进行定位，在对应T型铜块上端尺寸较大位置处的芯板和PP片上开出第一窗口，在对应T型...
孙保玉徐瑞国刘海涛
一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉...
寻瑞平杨勇戴勇汪广明
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一种高散热印制电路板的制作方法
本发明公开了一种高散热印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在芯板上钻孔，并对孔进行金属化处理，形成金属化孔；在金属化孔中塞满铜浆并固化，形成塞孔，并将凸出板面的铜浆去除；对芯板进行喷砂处理；在芯板上制作内层线路，而后进行...
敖四超陈杰黄健戴勇
一种高纵横比小间距孔的钻孔方法
本发明公开了一种高纵横比小间距孔的钻孔方法，包括以下步骤：准备生产板，在生产板上设有至少两个孔间距在0.075mm～0.18mm的第一钻孔位和第二钻孔位，所述第一钻孔位的孔径≤第二钻孔位的孔径；依次在第一钻孔位和第二钻孔...
敖四超汪广明何园林陈杰
一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法。本发明通过优化显影的速度、压力及水洗压力以提高显影效果，优化后的显影过程可有效除去渗漏进入孔内的阻焊油墨，而对板面已曝光固化的阻焊油墨不会造成不良...
刘丽娟罗练军刘琪刘亚飞
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