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瑞萨东日本半导体公司

作品数：11 被引量：0H指数：0
相关机构：株式会社瑞萨科技日立超大规模集成电路系统株式会社更多>>

合作机构

题名
作者

文献类型

  • 11篇中文专利

主题

  • 9篇芯片
  • 8篇半导体
  • 5篇半导体器件
  • 5篇半导体芯片
  • 4篇键合
  • 3篇胶带
  • 2篇电感
  • 2篇电路
  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇引线框架
  • 2篇振动器
  • 2篇制模
  • 2篇输出端子
  • 2篇树脂
  • 2篇切割面
  • 2篇热压
  • 2篇热压键合
  • 2篇自对准
  • 2篇纵向振动

机构

  • 11篇瑞萨东日本半...
  • 11篇株式会社瑞萨...
  • 2篇日立超大规模...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 4篇2005
  • 3篇2004
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
相关度排序
固态象传感装置的制造方法
传感器芯片和其内容纳传感器芯片的透镜架被安装在布线基片的一个表面，而其内容纳透镜的透镜握持器与透镜架耦合。在布线基片的后表面上，安装一个逻辑芯片，一个存贮器芯片和一无源部件，它们用一种密封树脂加以密封。传感器芯片的电极焊...
花田贤次中西正树松泽朝夫志田光司高岛一寿
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制造半导体器件的方法
本发明给出半导体器件的制造方法，它能够快速剥离迭压在胶带上的极薄的芯片，而不会产生裂缝或碎片。振动器的头部与迭压了许多通过分离半导体晶片而得到的半导体芯片的胶带的背表面接触。通过施加频率1kHz到100kHz、幅度1μm...
和田隆大録范行牧浩
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半导体器件及其制造方法和无线通信装置
此处公开的是一种半导体器件，它能够减小在多级放大单元末级的晶体管的输出端子处产生的寄生电感的变化。包括末级晶体管的半导体芯片的一边被置于与形成在布线衬底中的正方形凹陷的内壁相接触，以便半导体芯片被准确地定位和固定在凹陷的...
伊田勤小林义彦桥诘正和盐川吉则菊池荣
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固态象传感装置的制造方法
在具有一个CMOS象传感器的相机组件的制造方法中，一个作为光传感器的半导体芯片被安装在一布线基片母板的一个光学部件安装表面上，而在接合线被连接到该半导体芯片后，将一个透镜筒连接到布线基片母板以覆盖该半导体芯片。一个位置调...
花田贤次石津昭夫
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半导体集成电路器件的制造方法
本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，以在装配半导体集成电路器件中，改善生产率。提供矩阵衬底，且半导体芯片被放置在第一加热平台上，然后，矩阵衬底被放置在第一加热平台上的半导体芯片上，随后，在用第一加热平台直接加热芯...
牧浩谷由贵夫
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半导体器件及其制造方法
本发明意在提高QFN(方形扁平无引线封装)的制造成品率并得到多管脚结构。通过制模形成密封半导体芯片的树脂密封部件之后，沿切割线切割树脂密封部件和引线框架的外周部分，切割线设置在沿树脂密封部件的外边缘延伸的线(制模线)的内...
伊藤富士夫铃木博通竹野浩行下地博村上文夫仓川圭子
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半导体器件及其制造方法
本发明意在提高QFN(方形扁平无引线封装)的制造成品率并得到多管脚结构。通过制模形成密封半导体芯片的树脂密封部件之后，沿切割线切割树脂密封部件和引线框架的外周部分，切割线设置在沿树脂密封部件的外边缘延伸的线(制模线)的内...
伊藤富士夫铃木博通竹野浩行下地博村上文夫仓川圭子
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制造半导体器件的方法
本发明公开了一种制造半导体器件的方法，其中快速地剥离叠置到非紫外线固化型胶带上的非常薄的芯片而不会出现破裂和碎片。在抽吸块的中心部分，合并了向上推动切割带的三个块，抽吸块用于剥离叠置到切割带上的芯片。关于这些块，在具有最...
牧浩须贺秀幸
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制造半导体器件的方法
本发明给出半导体器件的制造方法，它能够快速剥离叠压在胶带上的极薄的芯片，而不会产生裂缝或碎片。振动器的头部与叠压了许多通过分离半导体晶片而得到的半导体芯片的胶带的背表面接触。通过施加频率1kHz到100kHz、幅度1μm...
和田隆大録范行牧浩
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半导体集成电路器件的制造方法
在装配半导体集成电路器件中，要改善生产率。提供了一种矩阵衬底，且半导体芯片被放置在第一加热平台上，然后，矩阵衬底被放置在第一加热平台上的半导体芯片上，随后，在用第一加热平台直接加热芯片的情况下，用热压键合方法暂时将半导体...
牧浩谷由贵夫
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