您的位置： 专家智库 > >

厦门英诺尔电子科技股份有限公司

作品数：109 被引量：2H指数：1
相关机构：中国标准化研究院天津港(集团)有限公司青岛港集团有限公司更多>>
相关领域：哲学宗教自动化与计算机技术经济管理电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 82篇专利
  • 25篇标准
  • 1篇期刊文章

领域

  • 11篇哲学宗教
  • 7篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇医药卫生
  • 1篇文化科学

主题

  • 42篇标签
  • 36篇电子标签
  • 16篇蚀刻
  • 16篇天线
  • 13篇射频
  • 13篇蚀刻工艺
  • 11篇芯片
  • 11篇胶层
  • 10篇铜箔
  • 9篇耐高温
  • 7篇信号
  • 6篇电连接
  • 6篇电学性能
  • 6篇基材
  • 6篇防伪
  • 6篇半导体
  • 6篇COMMER...
  • 6篇传感器
  • 5篇电路
  • 5篇RFID标签

机构

  • 108篇厦门英诺尔电...
  • 12篇中国标准化研...
  • 9篇青岛港集团有...
  • 9篇天津港(集团...
  • 8篇宁波港集团有...
  • 3篇新疆农业大学
  • 3篇浙江工商大学
  • 2篇中国计量大学
  • 2篇中国海运
  • 1篇河北农业大学
  • 1篇北京物资学院
  • 1篇中国药科大学
  • 1篇公安部第三研...
  • 1篇海关总署
  • 1篇深圳市标准技...
  • 1篇中国国际贸易...
  • 1篇中国物流与采...
  • 1篇北京中电华大...
  • 1篇中国邮政速递...
  • 1篇福州翁财记食...

作者

  • 4篇张蕾
  • 1篇李小林
  • 1篇张荫芬

传媒

  • 1篇当代会计

年份

  • 2篇2024
  • 4篇2023
  • 1篇2022
  • 6篇2021
  • 6篇2020
  • 8篇2019
  • 11篇2018
  • 13篇2017
  • 6篇2016
  • 4篇2015
  • 8篇2014
  • 19篇2013
  • 19篇2012
  • 1篇1998
共 109 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种用于电子护照的元件层及电子护照
本实用新型公开了一种用于电子护照的元件层及电子护照，包括芯片模块、过桥模块和承载层，所述承载层为方形薄片结构，所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部；所述芯片模块夹设于两...
杨辉峰王强李文忠左友斌
文献传递
国际货运单证缮制质量要求
本标准规定了与国际货运业务相关单证缮制的服务质量要求。 本标准适用于与国际货运业务相关的跟单信用证项下的单证缮制、审核和签发，亦可作为合同（在非信用证付款条件下）项下的单证缮制、审核和签发的依据，企业及相关机构也可以此进...
关键词：FILESDOCUMENTS
具有防转移功能高频易碎RFID电子标签
本实用新型公开一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，该标签包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、芯片、第一绝缘层、导电线路层、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该蚀刻天线层为铜箔或...
李文忠
文献传递
一种耐高温硫化的电子标签
本实用新型公开了一种耐高温硫化的电子标签，包括依次层叠的PI层、第一连接层和天线层，还包括芯片和保护层，所述芯片设置于所述天线层远离第一连接层的一侧面上，所述保护层罩设在所述芯片上，所述PI层远离第一连接层的一侧面上设有...
李俊忠罗浩王强林鸿伟
MIP的制备方法、甲醛化学传感器及其制备方法
本发明涉及一种MIP的制备方法、甲醛化学传感器及其制备方法，其中，MIP制备方法包括以下步骤：(1)将甲基丙烯酸、乙二醇二甲基丙烯酸酯与N,N'‑亚甲基双丙烯酰胺混合，然后溶解于二甲基亚砜中；(2)加入甲醛，混合后于避光...
李金华林凌伊华礼生杨志忠
文献传递
一种抽样检测系统
本实用新型提供了一种避免建材成型后的造假的抽样检测系统。所述抽样检测系统包括RFID电子标签和定位片，所述RFID电子标签埋设于待成型建材的内部，所述定位片设于待成型建材的表面。
林加良王忠楠钟志明
文献传递
一种易碎防伪RFID蚀刻电子标签
本实用新型公开一种易碎防伪RFID蚀刻电子标签，包括承载基材、第一胶层、蚀刻层、RFID芯片、第二胶层及易碎纸层；第一胶层位于承载基材和蚀刻层之间，蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、第一胶层、蚀刻层与RFI...
李金华
文献传递
一种耐高温耐压电子标签
本实用新型提供一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有...
李文忠罗浩林加良李俊忠
文献传递
一种耐高温耐压电子标签
本发明提供一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空...
李文忠 罗浩 林加良 李俊忠
文献传递
一种抗金属耐高温电子标签
本实用新型提供的一种抗金属耐高温电子标签，包括耐高温层、反射层、承载层、天线层、芯片和保护层，所述承载层、反射层和耐高温层依次设置，所述芯片与天线层分别设于承载层远离反射层的一面且芯片与天线层电连接，所述保护层设于承载层...
王强杨辉峰左友斌林加良
文献传递
全选 清除 导出
共11页<12345678910>
聚类工具0