《电子工业专用设备》编辑部
- 作品数：6 被引量：17H指数：1
- 相关作者：张军营赵璋谭乐怡更多>>
- 相关领域：电子电信交通运输工程经济管理机械工程更多>>
- 先进的FOGALE测量技术为中国半导体产业助力
- 2015年
- 法国F OGALE Nanotech创立于1983年,是一家致力于高精确度非接触式感测设备研发的公司,其产品在航空、车辆、医学、生化及民生领域有着广泛的应用。在半导体及MEMS生产的晶圆减薄、临时键合、高深宽比的TSV三维集成、MEMS器件测量、三维尺寸度量的解决方案中,凭借其领先的光学及电容量测及享有专利的TSV单点一次性量测技术提供有效的景测和存线工艺控制、成为众多全球领先的客户在3DIC与MEMS生产领域的合作伙伴。
- 谭乐怡周小可
- 关键词：中国半导体产业测量技术量测技术电容量先进封装副总裁
- 3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途被引量：16
- 2011年
- 对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向。
- 赵璋童志义
- 关键词：3D封装系统集成
- 新年祝词
- 2005年
- NEXX Systems,携先进封装工艺设备拓展中国市场——访NEXX Systems董事长&总执行长Thomas Walsh先生
- 2011年
- 2011年对NEXX Systems来说是具有里程碑意义的一年,今年是NEXX Systems成立十周年,同时在上海的崭新OFFICE开始运作起来。NEXX Systems是一家发展迅速的半导体整机设备供应商,总部位于美国波士顿,现有140名员工。其设备主要应用于半导体后端先进封装工艺,全球设备装机量达到170多台,目前中国有4家客户,
- 张军营
- 关键词：SYSTEMS董事长设备供应商
- ADVANTEST领跑半导体测试设备市场被引量：1
- 2012年
- 2011年7月4日ADVANTEST收购VERI-GY,半导体高端测试设备供应商有三足鼎立变两强,ADVANTEST成为全球首屈一指的半导体测试设备厂商。
- 张军营
- 关键词：半导体测试设备供应商测试设备
- 塑封料改朝换代 状元创达战外企
- 2011年
- 问：2011年1月18日,中国国家主席胡锦涛抵达华盛顿访美时,以＂人物篇＂命名的新一期中国国家形象广告开始在美国时报广场的大屏幕上高频次播出,同时还在CNN等频道播出。可以说中国形象广告提振了世界对华信心!由此联想到,请问创达芯片塑封料这一年来率先品牌营销效果如何？
- 本刊记者
- 关键词：塑封料状元品牌营销
