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复旦大学微电子学院

作品数:96 被引量:182H指数:6
相关作者:康晓旭郝妍娜刘文军朱宝何鑫更多>>
相关机构:清华大学无锡应用技术研究院上海大学机电工程与自动化学院上海理工大学光电信息与计算机工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金上海市自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信理学自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

文献类型

  • 63篇期刊文章
  • 28篇会议论文
  • 4篇科技成果

领域

  • 52篇电子电信
  • 16篇理学
  • 14篇自动化与计算...
  • 11篇一般工业技术
  • 4篇电气工程
  • 4篇文化科学
  • 3篇化学工程
  • 2篇经济管理
  • 2篇机械工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇历史地理

主题

  • 18篇电路
  • 16篇集成电路
  • 7篇晶体管
  • 6篇铁电
  • 6篇半导体
  • 6篇存储器
  • 5篇原子层沉积
  • 5篇热力学
  • 5篇感器
  • 5篇传感
  • 5篇传感器
  • 4篇淀积
  • 4篇信号
  • 4篇光电
  • 3篇导电
  • 3篇原子层淀积
  • 3篇铁电薄膜
  • 3篇迁移率
  • 3篇微电子
  • 3篇无线

机构

  • 95篇复旦大学
  • 6篇清华大学
  • 6篇黄山学院
  • 2篇桂林电子科技...
  • 2篇多伦多大学
  • 2篇上海理工大学
  • 2篇上海大学
  • 2篇中科芯集成电...
  • 2篇无锡中微爱芯...
  • 1篇明尼苏达大学
  • 1篇上海建桥学院
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇武汉大学
  • 1篇西北工业大学
  • 1篇同济大学
  • 1篇新疆大学
  • 1篇淮北师范大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院上...
  • 1篇中国科学院上...

作者

  • 5篇陈珍海
  • 4篇宁仁霞
  • 4篇周嘉
  • 3篇丁士进
  • 3篇汤庭鳌
  • 3篇黄宜平
  • 3篇蒋玉龙
  • 2篇鲍婕
  • 2篇钟宇
  • 2篇张卫
  • 2篇王晓光
  • 2篇程旭
  • 2篇康晓旭
  • 2篇黄伟
  • 2篇阮刚
  • 1篇曾祥宇
  • 1篇梁庆龙
  • 1篇洪志良
  • 1篇许媛
  • 1篇任俊彦

传媒

  • 7篇电子与封装
  • 4篇半导体技术
  • 4篇物理学报
  • 3篇国际学术动态
  • 2篇科学通报
  • 2篇Journa...
  • 2篇中国大学教学
  • 2篇激光与光电子...
  • 2篇复旦学报(自...
  • 2篇功能材料与器...
  • 2篇固体电子学研...
  • 2篇集成电路应用
  • 2篇传感器与微系...
  • 2篇湘潭大学学报...
  • 2篇张江科技评论
  • 2篇微纳电子与智...
  • 1篇计算机与网络
  • 1篇科技导报
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇计算机学报

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 12篇2022
  • 7篇2021
  • 5篇2020
  • 8篇2019
  • 4篇2018
  • 12篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 3篇2008
  • 3篇2007
  • 6篇2006
  • 3篇2005
  • 4篇2004
  • 1篇2003
96 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
纳米时代的源漏Pn结技术
2005年
第4届结技术国际研讨会(The 4th International Workshop on Junction Technology:IWJT-2004)于2004年3月15~16日在上海举行。本届会议(IWJT-2004),由中国电子学会和日本应用物理学会硅技术分会主办,在国家自然科学基金委、上海市科学技术委员会以及复旦大学微电子研究院等的支持下,由复旦大学负责筹办,首次在中国上海召开。随着CMOS器件进入纳米时代,
关键词:PN结WORKSHOP国家自然科学基金CMOS器件硅技术微电子
单平面EWOD器件在化学发光检测中的可靠性研究
2015年
研究了单平面透明介质上的电润湿(Electrowetting on Dielectrics,EWOD)数字微流体器件在化学发光检测器中的两个可靠性问题.一是通过对介质层的研究,使用PVD制备300nm Ta_2O_5介质层使驱动电压降低至20.7V,在驱动电压26.9V下速度达到40mm/s;二是通过设置片上加热器解决了Teflon的失效问题,使用1W功率加热5min实现片上疏水角恢复至120°.集成嵌入式加热器的EWOD器件用于葡萄糖检测时,最高灵敏度达到0.12V/(μmol·L^(-1)),检测范围1~20 000μmol/L,最低检测限为1μmol/L.
章凯迪曾智曾祥宇陶国炜周嘉
关键词:可靠性
基于光致注入增强的有机光电传感器
袁斯健詹义强
不同晶向BiFeO3薄膜的表征及导电性研究
2020年
采用脉冲激光沉积技术,在(110)和(100)两种晶向的钛酸锶(SrTiO3)衬底上,先后异质外延生长钌酸锶(SrRuO3)氧化物底电极和铁酸铋(BiFeO3),形成BiFeO3/SrRuO3/SrTiO3结构的铁电薄膜。用原子力显微镜、压电力显微镜和XRD对BiFeO3薄膜进行微观表征,分析其表面形貌、电畴结构和结晶程度。通过磁控溅射的方法生长Au上电极,测试两种晶向BiFeO3薄膜的电滞回线以及I-V特性曲线,通过对比发现(100)晶向的BiFeO3薄膜导电性更强;最后对I-V曲线进行拟合,综合分析证明不同晶向的铁酸铋薄膜导电性不同的主要原因是受膜内陷阱密度、结晶度和空间电荷限制导电机制的影响。
刘少清
关键词:脉冲激光沉积铁酸铋铁电导电机制
GaN HEMT器件封装技术研究进展被引量:3
2021年
GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其宽禁带材料的独特性能,相比硅功率器件具有击穿场强高、导通电阻低、转换速度快等优势,在智能家电、交直流转换器、光伏逆变器以及电动汽车等领域有着广泛的应用前景。但GaN HEMT器件的高功率密度和高频工作特性,给器件封装带来了极大挑战,要使其出色性能得以充分发挥,其封装结构、材料、工艺等起着至关重要的作用。介绍了GaN HEMT及其组成的功率模块的典型封装结构,并对国内外在寄生电感、热管理等封装关键技术问题的研究现状,以及高导热二维材料石墨烯在GaN HEMT器件热管理中的应用进行了综述。
鲍婕周德金陈珍海陈珍海吴伟东宁仁霞
关键词:GAN高电子迁移率晶体管封装寄生电感热管理
GaN HEMT电力电子器件技术研究进展被引量:8
2021年
GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其击穿场强高、导通电阻低等优越的性能,在高达650 V额定电压等级的高效、高频转换器中有着广泛的应用前景。GaN HEMT器件的特性优势与其工艺结构、材料特性密切相关。介绍了耗尽型、增强型GaN HEMT的典型器件结构,并将国内外对结构设计以及材料优化等关键技术问题的研究现状进行了综述,并概括总结了GaN HEMT的技术发展趋势和最新参数指标。
鲍婕周德金陈珍海陈珍海吴伟东宁仁霞
关键词:P-GAN增强型
GaN HEMT栅驱动技术研究进展被引量:8
2021年
GaN HEMT器件由于其击穿场强高、导通电阻低等优越的性能,在高效、高频功率转换领域中有着广泛的应用前景。栅驱动芯片对于GaN HEMT器件应用起着至关重要的作用。介绍了GaN HEMT器件特性和驱动要求,对其栅驱动芯片的典型架构和每种芯片架构各自的关键实现技术研究现状进行了综述。同时介绍了GaN基单片集成功率IC的发展状况,对栅驱动芯片的实现技术进行了总结。
周德金何宁业宁仁霞许媛徐宏陈珍海陈珍海卢红亮
关键词:电平移位
微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展被引量:6
2021年
对不同时代的单片微波集成电路(MMIC)的器件工艺发展和应用发展状况进行概况总结,并结合当前的研究与应用热点,重点分析以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)为代表的微波化合物固态器件和基于MMIC的异构异质集成新技术路径,并就今后发展的趋势做出展望。
周德金黄伟黄伟
关键词:微波单片集成电路砷化镓磷化铟
原子层淀积技术及其在微电子薄膜中的应用
原子层淀积(atomic layer deposition,简称ALD)是一种气相生长纳米薄膜的方法,它的原理是基于饱和的表面反应。与其他化学气相淀积薄膜方法截然不同的是,ALD工艺中反应源是脉冲交替通入反应腔的,一次只...
张卫
文献传递
独立同步和双交叉同步策略在光刻机气浮直线运动台中的应用研究
本文提出了两种用于光刻机气浮直线运动台的同步策略:独立同步和双交叉同步策略,介绍了其不同的同步原理和控制结构,并对其优缺点进行了说明.运用Matlab/Simulink搭建了上述两种同步策略模型,并代入到带有气浮直线导轨...
王振滨杨晓峰
关键词:仿真MA
文献传递
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