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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司: 作品数：1,517 被引量：132H指数：6; 相关机构：上海先方半导体有限公司中国科学院微电子研究所中国科学院大学更多>>; 发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>; 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程经济管理更多>>

合作机构

上海先方半导体有限公司
中国科学院微电子研究所
中国科学院大学
复旦大学
中国科学院

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上海先方半导体有限公司: 研究主题：封装结构芯片封层布线基板; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

中国科学院微电子研究所: 研究主题：半导体器件衬底沟道半导体刻蚀; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

中国科学院大学: 研究主题：性能研究数值模拟气候变化青藏高原网络; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

复旦大学: 研究主题：儿童影响因素实证研究护理老年人; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

中国科学院: 研究主题：催化剂土壤英文青藏高原遥感; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

上海大学: 研究主题：电影高校数值模拟网络 SUB; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

浙江卓晶科技有限公司: 研究主题：封装结构扇出封装被动元件封层; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

北京大学: 研究主题：影响因素实证研究企业英文高校; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所: 研究主题：电路寄存器 TSV 处理器集成电路; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

中国电子技术标准化研究院: 研究主题：信息技术信息安全技术物联网 ISO/IEC 生物特征识别; 发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域

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