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信越半导体株式会社

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合作机构

机构类别

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领域

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  • 5个农业科学
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主题

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资助

  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家自然科学...
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传媒

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  • 1个大电机技术
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  • 1个环境科学
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  • 1个电工电能新技...
  • 1个中国生物医学...
  • 1个中国高教研究
共 15 条 记 录，以下是 1-10
信越化学工业株式会社
研究主题：组合物 有机聚硅氧烷 基板 图案 固化性
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
大智化学产业株式会社
研究主题：穿孔 防粘连 胶体粒子 密合性 垫板
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
株式会社电装
研究主题：车辆 控制装置 旋转电机 制冷剂 燃料
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
信越聚合物株式会社
研究主题：基板 收纳 导电性 按钮开关 半导体晶片
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
三菱电机株式会社
研究主题：电梯 半导体装置 控制装置 轿厢 制冷剂
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
富士纺控股公司
研究主题：研磨加工 平坦性 研磨 胺基 甲酸
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
直江津电子工业株式会社
研究主题：晶片 掺杂剂 半导体装置 分立 飞散
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
埃耶士株式会社
研究主题：分析装置 基板 抽吸 喷嘴 微量金属
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
国立大学法人东北大学
研究主题：基板 半导体装置 合金 绝缘膜 金属
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
株式会社东芝
研究主题：图像 半导体装置 电极 半导体 半导体器件
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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