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江苏中电华威电子股份有限公司
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李兰侠
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李云芝
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李兰侠
作品数:9
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供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 环氧模塑料 半导体器件 高流动性
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潘继红
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研究主题:环氧模塑料 液体环氧树脂 灌封料 电子封装材料 复合材料
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孙波
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张立忠
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供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
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李云芝
作品数:4
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供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
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陈昭
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供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:环氧模塑料 集成电路 电路制造
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钱方方
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供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:集成电路 环氧模塑料 可靠性 吸水性 吸水率
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张德伟
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供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 粉料 环氧树脂组合物 低粘度 低热
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王跃刚
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供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:EMC 环氧模塑料 吸水率 热导率 电子封装
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孙正军
作品数:1
被引量:0
H指数:0
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 粉料 环氧树脂组合物 低粘度 低热
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