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天水华天科技股份有限公司

作品数：488 被引量：189H指数：5
相关作者：慕蔚李习周何文海朱文辉郭小伟更多>>
相关机构：华天科技(西安)有限公司甘肃微电子工程研究院有限公司天水师范学院更多>>
发文基金：北京市教委科技创新平台项目国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理理学更多>>

合作机构

领域

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机构

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地区

  • 185个甘肃省
共 185 条 记 录，以下是 1-10
慕蔚
作品数：136被引量：14H指数：3
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
作品数：95被引量：43H指数：4
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 压焊 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
作品数：59被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
作品数：49被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
作品数：48被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建生
作品数：40被引量：32H指数：3
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：可靠性 封装技术 微系统 引线键合 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
作品数：31被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔卫兵
作品数：31被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 引线 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张进兵
作品数：30被引量：7H指数：2
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引脚 引线框架 集成电路 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
作品数：28被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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