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冀林仙

作品数:26 被引量:57H指数:4
供职机构:运城学院物理与电子工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金云南省科技攻关计划云南省科技攻关计划项目山西省高等学校科技创新项目更多>>
相关领域:化学工程电子电信理学轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 16篇期刊文章
  • 7篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇化学工程
  • 7篇电子电信
  • 4篇理学
  • 1篇建筑科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 16篇电路
  • 16篇印制电路
  • 12篇电路板
  • 12篇镀铜
  • 12篇印制电路板
  • 11篇电镀
  • 8篇电镀铜
  • 5篇微胶囊
  • 4篇多场耦合
  • 4篇树脂
  • 3篇有限元
  • 3篇原位聚合
  • 3篇原位聚合法
  • 3篇数值模拟
  • 3篇稳定性
  • 3篇聚合法
  • 3篇值模拟
  • 2篇电镀方法
  • 2篇研磨
  • 2篇阳极

机构

  • 14篇电子科技大学
  • 14篇运城学院
  • 5篇云南大学
  • 2篇广东光华科技...
  • 2篇遂宁市英创力...

作者

  • 26篇冀林仙
  • 10篇何为
  • 8篇王守绪
  • 6篇周国云
  • 5篇郑保忠
  • 4篇陈苑明
  • 4篇陶志华
  • 4篇王翀
  • 4篇苏世栋
  • 4篇史晓滨
  • 3篇隆泉
  • 3篇陈国琴
  • 2篇范海霞
  • 2篇李松松
  • 2篇聂合贤
  • 2篇石敏先
  • 2篇何雪梅
  • 2篇王跃峰
  • 2篇张筱丹
  • 1篇苏晓琴

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇运城学院学报
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇化学教育
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇电子科技大学...
  • 1篇煤气与热力
  • 1篇材料导报
  • 1篇农业与技术
  • 1篇山西化工
  • 1篇云南化工
  • 1篇现代农药
  • 1篇2015中日...

年份

  • 3篇2022
  • 1篇2018
  • 6篇2017
  • 1篇2016
  • 6篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2005
  • 1篇2004
26 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
本发明属于印制电路板制造领域,涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备,尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置,包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴...
王守绪陈国琴何为周国云王翀冀林仙陶志华
微胶囊悬浮剂稳定性研究被引量:5
2009年
通过微胶囊水悬液中加入助剂的方法,提高了脲醛树脂微胶囊悬浮液的悬浮稳定性,考察了几种助剂及其用量对微胶囊悬浮性的影响。实验结果表明,助剂十二烷基硫酸钠(SDS)、海藻酸钠、氯化钠混配使用可以明显提高微胶囊的悬浮稳定性,当用量比为0.2:0.15:0.5,微胶囊悬液悬浮稳定性好,悬浮率达98.23%。
冀林仙史晓滨郑保忠
关键词:微胶囊助剂稳定性
多场耦合研究PCB电镀铜
2022年
为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性,采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型,探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响,并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明,阴极板间距越小,镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板,有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜,阴极COV(镀层均匀性)值为4.7%。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。
冀林仙王跃峰
关键词:印制电路电镀铜多场耦合
基于有限元分析的PCB散热性能研究
2022年
采用有限元分析方法构建集成芯片的PCB散热模型,探讨了对流方式、空气对流系数、导热层材料对PCB散热性能的影响。结果表明,与自然对流方式相比,强制对流作用下,PCB表面温度更早趋于稳定。加大空气对流系数有利于提高PCB散热性能。PCB热设计时,嵌入金属-非金属相结合的材料作为导热层,是提高PCB产品散热的有效方法。
冀林仙马钰凯
关键词:印制电路板有限元分析散热
添加剂对微盲孔铜沉积的影响研究
伴随着多功能电子设备小型化、微细线路化的发展,作为实现PCB层与层之间的导通孔,多阶HDI层间互连的盲孔与盲孔的对接,都要求高密度、高性能的电镀铜层,在有效控制表面铜层厚度的同时还要满足盲孔导通与封装的可靠性,因此微盲孔...
冀林仙王翀王守绪陈国琴何为肖定军
关键词:印制电路板电镀添加剂
文献传递
脲醛树脂微胶囊的制备被引量:17
2005年
以水为介质,脲醛树脂为壁材,用原位聚合法制备了拟除虫菊酯微胶囊,详细讨论了反应体系 pH 值、系统调节剂及分散剂和反应体系浓度对微胶囊制备的影响作用机理。
冀林仙石敏先隆泉郑保忠
关键词:树脂微胶囊拟除虫菊酯原位聚合法脲醛树脂PH值调节剂
一种制备农药阿维菌素微胶囊的方法
本发明涉及一种制备农药阿维菌素微胶囊的方法,属农药制备技术领域。本发明采用现有的原位聚合法改进后制备,本发明的工序包括尿素-甲醛树脂预聚体水溶液的制备、阿维菌素混合物溶液的制备及阿维菌素微胶囊的制备。本发明与现有技术相比...
郑保忠隆泉付仁春杨凯张筱丹周菁冀林仙
文献传递
一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
本发明属于印制电路板制造领域,涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备,尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置,包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴...
王守绪陈国琴何为周国云王翀冀林仙陶志华
文献传递
添加剂对微盲孔铜沉积的影响研究被引量:2
2015年
采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立微盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。
冀林仙王翀王守绪陈国琴何为肖定军
关键词:印制电路板电镀铜多场耦合
基于多场耦合的旋转圆盘电极法研究酸性镀铜被引量:1
2017年
采用多物理场耦合方法建立了旋转圆盘电极(RDE)电镀酸铜的模型,分析了电解池内不同RDE转速下的流场分布与扩散层分布特征,探讨了镀铜过程中RDE的转速及尺寸对电极表面电流密度与镀层厚度分布的影响,为电镀件表面电流密度分布和镀层厚度均匀性的研究提供理论指导。
冀林仙聂合贤苏世栋陈苑明何为
关键词:酸性镀铜旋转圆盘电极数值模拟
共3页<123>
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