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何为: 作品数：468 被引量：647H指数：11; 供职机构：电子科技大学更多>>; 发文基金：广东省教育部产学研结合项目国家自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目更多>>; 相关领域：电子电信化学工程理学一般工业技术更多>>

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一种用于催化甲醛分解的多孔氧化铜骨架催化剂制备: 一种用于催化甲醛分解的多孔氧化铜骨架催化剂，属于印制电路板技术领域。所述催化剂为镍、铜、氧化铜形成的多层结构，其中，最内层为镍层，次内层为铜层，最外层为氧化铜层。本发明以聚氨酯泡沫作为基本骨架，在该基本骨架上通过化镀镍、...; 陈苑明曹金东黄云钟张灵芝何为王守绪王翀周国云洪延; 文献传递

印制电路工程专业卓越工程师培养探索被引量：1: 2014年; 该文从分析卓越工程师培养计划的培养目标出发,探讨本科生印制电路工程专业工程师培养存在的问题,提出针对卓越计划修订印制电路教学大纲、编写实用教材、建立校外实习基地、校企联合培养等培养实用创新型印制电路工程人才的思路。; 陶志华王守绪杨文君何为; 关键词：印制电路卓越工程师培养计划

一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法: 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)配制0.01～10g/L的可溶性银盐作为浸银溶液；2)按1～100g/LpH稳定剂和10～50g/L还原剂比例，配制活化液，pH稳定剂为...; 林建辉王翀何雪梅王守绪何为; 文献传递

一种导电墨水及基于该导电墨水的印制电路的制备方法: 本发明提供了一种导电墨水及基于该导电墨水的印制电路的制备方法，所述的导电墨水包括有机铜源、有机还原剂、铜络合剂水溶液。所述有机铜源为有机酸铜，其碳原子数在2～16之间，所述有机还原剂为维生素C、二甲基亚砜、联胺、多元醇或...; 何为李玖娟王守绪毛英捷周国云陈苑明杨文君王翀; 文献传递

挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究: 2010年; 文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。; 龙发明何为王守绪周国云陈浪莫芸绮何波; 关键词：挠性板

含查尔酮结构的光敏性二胺合成被引量：6: 2004年; The synthesis of photosensitive 1-(3-aminophenyl)-3-(4-aminophenyl)-2-propen-1-one(Ⅵ) was carried out by an adol condensation reaction of 3-acetylacetanilide and 4-acetamidobenzaldehyde using NaOH solution as catalyst with total yield of 61.9%. The optimum synthesis conditions were obtained. The method has the advantages of low cost, high yield and easy operation. The target compound was characterized by elemental analysis, IR and NMR. Its maximal UV-Vis absorption is at 349 nm.; 李元勋唐先忠何为; 关键词：光敏性二胺羟醛缩合

一种埋嵌磁芯电感及其制备方法: 一种埋嵌磁芯电感及其制备方法，属于集成电感技术领域。本发明通过将基板两侧电感线圈首尾相连形成闭合回路，并在电感线圈的相邻线路之间的区域设置金属化通孔，并在金属化通孔形成磁芯柱，在通电状态下，电流流经该电感结构的导电线路时...; 周国云程东向邹文中何为王守绪陈苑明王翀严丹; 文献传递

结构型光敏聚酰亚胺的合成研究: 2006年; 以对乙酰氨基苯甲醛、间乙酰氨基苯乙酮为原料经两步反应合成具有光敏性能的1-(3-氨基苯基)-3-(4-氨基苯基)-2-丙烯-1-酮.采用溶液缩聚及化学亚胺化法制备了相应的光敏聚酰亚胺.光敏性二胺经液相色谱分析其纯度分别为99.92%,紫外可见最大吸收波长为349nm.光敏聚酰亚胺的耐热温度超过400℃,紫外可见最大吸收波长为365nm.所得方法操作简便,收率较高,原料易得.并用元素分析、核磁共振、红外光谱等手段对产物的结构进行了表征.; 李元勋唐先忠何为韩丽坤; 关键词：光敏聚酰亚胺羟醛缩合光敏性二胺

印制电路中电镀铜技术研究及应用被引量：7: 2021年; 电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。; 王翀彭川向静陈苑明何为何为罗毓瑶; 关键词：电镀铜印制电路板有机添加剂

挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用: 2017年; 随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.; 熊艳平程骄梁坤程东向王翀王翀何为陈世金; 关键词：挠性印制电路板抑制剂