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周乾飞

作品数:8 被引量:1H指数:1
供职机构:复旦大学更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺理学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇理学

主题

  • 5篇电子封装
  • 5篇电子封装技术
  • 5篇引线
  • 5篇引线框
  • 5篇引线框架
  • 5篇引线框架材料
  • 5篇粘附
  • 5篇粘附性能
  • 5篇金属
  • 5篇封装技术
  • 4篇金属表面
  • 4篇防潮性能
  • 2篇镀镍
  • 2篇甲烷
  • 1篇氮掺杂
  • 1篇氮基
  • 1篇等离子体
  • 1篇低功耗
  • 1篇电学性能
  • 1篇塑封

机构

  • 8篇复旦大学

作者

  • 8篇周乾飞
  • 7篇吴晓京
  • 7篇张昕
  • 6篇刘立龙
  • 6篇卢茜
  • 5篇杜晓琴
  • 5篇朱玮
  • 1篇秋沉沉

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇物理

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 4篇2011
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
利用PⅢ技术改变框架与EMC间附着力的研究
2011年
利用等离子体浸没式注入(PⅢ)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理。拉力测试实验结果表明,与未经处理的空白框架相比,经过CO和CO2等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12倍,而在使用O2和N2等离子体注入处理的情况下,附着力基本没有变化。通过扫描电子显微镜(SEM)对处理前后的框架表面观察,发现PⅢ处理并未引起表面粗糙度的显著变化。利用X射线电子能谱(XPS)分析,可以发现在经过CO或CO2等离子体注入处理后的框架表面有羰基出现。基于这些结果,分析了导致附着力提升的机理。
刘立龙张昕卢茜周乾飞吴晓京
关键词:环氧塑封料附着力羰基
用加热一氧化碳处理金属表面的方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用加热一氧化碳处理金属表面的方法。该方法通过加热气体对待处理件进行表面处理,其中所述气体为一样化碳,所述待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供用所述方法得到的经表面处理的金属...
吴晓京刘立龙张昕卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
氮基阻变存储器材料(CuxN,AlN)的制备与性能表征
随着20世纪中后期摩尔定律(Moore's Law)的提出,现代化集成电路(IC)工艺在20世纪后半叶及21世纪得到了日新月异的,并且是突飞猛进般的发展,在摩尔定律的鞭策下,一代又一代的超大规模集成电路(Ultra La...
周乾飞
关键词:电学性能介质材料半导体材料
用加热一氧化碳处理金属表面的方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用加热一氧化碳处理金属表面的方法。该方法通过加热气体对待处理件进行表面处理,其中所述气体为一样化碳,所述待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供用所述方法得到的经表面处理的金属...
吴晓京刘立龙张昕卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
文献传递
氮掺杂Sb2Te3相变材料的脉冲激光沉积法制备与性能研究被引量:1
2013年
Sb2Te3(ST)薄膜虽然具有高结晶速度和低结晶温度(~132℃)等优点,但由于复位电压过高,无法直接用于制备相变存储器件。文章作者尝试使用脉冲激光沉积法(PLD)制备了氮掺杂的Sb2Te3薄膜。用原子力显微镜(AFM)对此薄膜进行测试的结果表明,脉冲激光沉积法制备的生成态ST薄膜和氮掺杂ST薄膜表面粗糙度分别为0,12nm和0.58nm,表面较为平整。研究表明,PLD法制备的氮掺杂sT薄膜具有更好的组分稳定性,可显著提高薄膜低阻态电阻值,降低复位功耗,氮掺杂量在6at%的ST薄膜的置位电压和复位电压适中,显示出较好的综合性能。
秋沉沉张昕周乾飞吴晓京
关键词:相变材料脉冲激光沉积低功耗
用氩等离子体处理金属表面方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用氩等离子体处理金属表面方法。该方法是利用等离子体浸没式离子注入法对待处理件进行表面处理,其中所述等离子体为氩等离子体,所述的待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供用所述方法...
吴晓京刘立龙张昕卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
文献传递
用加热甲烷处理金属表面的方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用加热甲烷处理金属表面方法。包括下述步骤:利用加热气体法对待处理件进行表面处理,其中所述气体为甲烷,所述的待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供了用所述方法得到的经表面处理的...
张昕刘立龙吴晓京卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
文献传递
用加热甲烷处理金属表面的方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用加热甲烷处理金属表面方法。包括下述步骤:利用加热气体法对待处理件进行表面处理,其中所述气体为甲烷,所述的待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供了用所述方法得到的经表面处理的...
张昕刘立龙吴晓京卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
共1页<1>
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