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姜玉强

作品数：10 被引量：1H指数：1
供职机构：中南大学更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺航空宇航科学技术一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 7篇时效
  • 5篇合金
  • 3篇旋压
  • 3篇蠕变
  • 3篇蠕变时效
  • 3篇退火
  • 3篇铝合金
  • 3篇合金板
  • 3篇合金板材
  • 3篇板材
  • 2篇旋压加工
  • 2篇时效温度
  • 2篇水淬
  • 2篇退火态
  • 2篇人工时效
  • 2篇铝合金板
  • 2篇铝合金板材
  • 2篇AL-CU-...
  • 1篇形变
  • 1篇形变热处理

机构

  • 10篇中南大学

作者

  • 10篇姜玉强
  • 9篇蔺永诚
  • 2篇李佳
  • 2篇刘冠
  • 1篇陈小敏
  • 1篇金浩
  • 1篇李新和
  • 1篇方晓南

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2011
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种Al-Cu-Mg系铝合金板材多级蠕变时效成形方法
本发明公开了一种Al-Cu-Mg系铝合金板材多级蠕变时效成形方法，其方法的步骤包括：(1)将2～35mm厚的Al-Cu-Mg系铝合金板材在490～505℃固溶处理30～90分钟后水淬，然后进行1～5％的冷轧，再进行100...
蔺永诚刘冠姜玉强李佳
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一种确定晶体塑性有限元模型材料参数的方法
本发明公开了一种确定晶体塑性有限元模型材料参数的方法。该方法如下：(1)设置不同的材料参数组合A；(2)采用参数组合A，进行晶体塑性有限元计算，得到不同参数下的真应力真应变；(3)将参数组合A作为输入，把第二步得到的真应...
蔺永诚姜玉强王冠强
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航空用7075铝合金蠕变时效工艺及其抗腐蚀行为的研究
现代航空航天装备不断地向着轻量化，长寿命，高可靠性方向发展，服役性能也日趋极端化。研究和制造具有复杂结构的高性能轻合金整体构件是航空航天装备跨越式发展的有效途径之一。蠕变时效成形是利用铝合金材料的蠕变特性和人工时效原理，...
姜玉强
关键词：航空铝合金蠕变时效抗腐蚀性能
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一种Al-Cu-Mg系铝合金板材多级蠕变时效成形方法
本发明公开了一种Al-Cu-Mg系铝合金板材多级蠕变时效成形方法，其方法的步骤包括：(1)将2～35mm厚的Al-Cu-Mg系铝合金板材在490～505℃固溶处理30～90分钟后水淬，然后进行1～5％的冷轧，再进行100...
蔺永诚刘冠姜玉强李佳
一种提高退火态铝铜合金板材强度和韧性的热处理方法
本发明公开了一种提高退火态铝铜合金板材强度和韧性的热处理方法。其方法包括以下步骤：(1)将退火态的铝铜合金板材进行固溶处理，然后水淬；(2)对固溶后的铝铜合金板材进行自然时效，自然时效时间50小时～80小时；(3)对自然...
蔺永诚朱旭昊姜玉强吴瞧
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一种铝合金薄壁曲面零件外环约束无模深冷旋压成形方法
本发明公开了一种铝合金薄壁曲面零件外环约束无模深冷旋压成形方法。该方法的步骤如下：(1)将铝合金板材进行固溶时效强化处理；(2)对板材旋压加工区域持续喷液氮，使其处于深冷环境，对板材进行外环约束无模深冷旋压成形，将板材旋...
蔺永诚朱江山姜玉强
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一种提高Al-Cu系合金旋压薄壁零件力学性能的热处理工艺
本发明公开了一种提高Al‑Cu系合金旋压零件力学性能的热处理工艺。该工艺包括以下步骤：(1)在室温条件下，将退火态的Al‑Cu系合金板材旋压加工成薄壁零件，其直径达2.25米；(2)对该薄壁零件进行固溶处理，固溶温度为5...
蔺永诚吴瞧朱旭昊姜玉强
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一种获得均匀细小双态组织的两相钛合金形变热处理工艺
本发明公开了一种获得均匀细小双态组织的两相钛合金形变热处理工艺。该工艺的步骤如下：(1)将自由锻开坯的两相钛合金在β转变温度T<Sub>β</Sub>以下75℃～125℃热变形后水冷；(2)将热变形后的合金在两相区进行固...
蔺永诚唐依姜玉强吴瞧
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一种消减HastelloyC-276薄壁旋压屏蔽套残余应力的退火热处理方法
本发明公开了一种消减HastelloyC‑276薄壁旋压屏蔽套残余应力的热处理方法。该方法的步骤如下：(1)对HastelloyC‑276薄壁屏蔽套坯料进行旋压，旋压成形的工艺参数为：进给比0.4mm/r～1.6mm/r...
蔺永诚钱树生陈小敏李新和姜玉强
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芯片与树脂基板的超声振动粘接方法
一种利用横向超声振动实现各向异性导电膜粘接芯片与FR-4树脂基板的方法，在超声振动时间为2.5～3.0s，基板温度为70～90℃，粘接压力为3.3～6.6MPa，超声功率为2.6～3.0W的条件下，可使芯片与FR-4树脂...
蔺永诚方晓南金浩姜玉强
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