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方晓南

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中南大学更多>>
相关领域：电子电信交通运输工程金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 4篇互连
  • 4篇超声振动
  • 3篇各向异性导电...
  • 2篇芯片
  • 2篇互连工艺
  • 2篇基板
  • 2篇玻璃基
  • 2篇玻璃基板
  • 2篇常温条件
  • 1篇导电胶
  • 1篇电子封装
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接方法
  • 1篇互连器件
  • 1篇各向异性
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇固化速率
  • 1篇封装
  • 1篇ACF
  • 1篇超声

机构

  • 5篇中南大学

作者

  • 5篇方晓南
  • 3篇蔺永诚
  • 3篇金浩
  • 2篇陈明松
  • 1篇姜玉强

年份

  • 3篇2012
  • 2篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法
本发明是一种利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法，通过施加横向超声振动载荷，在超声振动功率为3.42～3.58W，超声振动时间为2.8～3.2s，基板温度为50～90℃，粘接压力为9～28N的条件下，可使各...
蔺永诚金浩方晓南陈明松
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芯片-各向异性导电胶膜-树脂基板超声互连工艺及机理研究
各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新型的绿色电子封装材料，由于其具有无铅、互连间距小、封装密度高、成本低等显著优点，在微电子封装领域获得了广泛应用。目前主要通过热压粘接工艺来实现各向异性导电胶膜互连芯片和基板。然而，由于...
方晓南
关键词：电子封装
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利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法
本发明是一种利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法，通过施加横向超声振动载荷，在超声振动功率为3.42～3.58W，超声振动时间为2.8～3.2s，基板温度为50～90℃，粘接压力为9～28N的条件下，可使各...
蔺永诚金浩方晓南陈明松
芯片与树脂基板的超声振动粘接方法
一种利用横向超声振动实现各向异性导电膜粘接芯片与FR-4树脂基板的方法，在超声振动时间为2.5～3.0s，基板温度为70～90℃，粘接压力为3.3～6.6MPa，超声功率为2.6～3.0W的条件下，可使芯片与FR-4树脂...
蔺永诚方晓南金浩姜玉强
文献传递
芯片--各向异性导电胶模--树脂基板超声互连工艺及机理研究
方晓南
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