谯锴
- 作品数：10 被引量：28H指数：2
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划香港特区政府研究资助局资助项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表...
- 吴懿平吴丰顺张乐福崔昆邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表...
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- 加热因子——回流焊曲线的量化参数被引量：5
- 2002年
- 本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。
- 吴懿平谯锴
- 关键词：焊点金属间化合物
- MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法被引量：1
- 2004年
- 介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal,UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上。为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验。结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC)。
- 谯锴吴懿平吴丰顺
- 关键词：压力传感器
- MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用
- 微机电系统(MEMS)是信息化革命之后出现的最新一轮新技术浪潮.倒装芯片技术将成为MEMS器件封装的一个很好选择,但是将普通IC封装中的倒装芯片标准工艺直接运用到MEMS上存在着许多困难,本论文的主题正是MEMS芯片上柔...
- 谯锴
- 关键词：MEMS封装倒装芯片
- 文献传递
- 集成电路互连引线电迁移的研究进展被引量：22
- 2004年
- 随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。
- 吴丰顺张金松吴懿平郑宗林王磊谯锴
- 关键词：大规模集成电路电迁移可靠性电流密度
- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
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- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 现场总线接口技术的研究
- 本文介绍了现场总线控制系统的特点。结合MM420变频器,分析了PROFIBUS-DP控制系统的组态与调试。结果证明PROFIBUS-DP具有接线简单、维护方便、工作可靠、扩展容易等优点。
- 陈明辉王金勇谯锴王先进
- 关键词：现场总线通讯协议PROFIBUS-DP
- 文献传递
