郑英松
- 作品数：9 被引量：27H指数：1
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：机械工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法
- 本发明公开了一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法，属于聚合物MEMS制造领域，用于聚合物微器件的键合封装。其特征是该技术利用低振幅下超声波产生局部表面热的特性，结合温控装置加热进行温度补偿，实现了低于聚合物临界...
- 罗怡张宗波郑英松王晓东张彦国王立鼎
- 文献传递
- 聚合物微流控芯片超声波微熔融键合方法被引量：1
- 2011年
- 为了将超声波聚合物焊接技术更好地应用于聚合物微流控芯片的键合,提出基于界面微熔融的聚合物微流控芯片超声波键合方法.设计了适用于该方法的导能筋结构,在合理的键合工艺参数控制下使导能筋结构材料不发生熔融流延,通过键合界面软化润湿来实现对微流控芯片微通道的密封连接.实验结果表明,键合时间仅为0.09 s,键合后微通道的承压能力可达6个大气压,满足微流控芯片的使用要求.面接触导能筋可采用机械加工或注塑方法获得,具有良好的产业化应用前景.
- 王晓东郑英松张宗波罗怡
- 关键词：微通道
- 聚合物微流控芯片超声波键合方法研究
- 键合是制造微流控芯片的关键环节之一，基片上的微结构只有通过键合才能形成封闭的微通道网络，键合在很大程度上决定了芯片的制作质量。将聚合物超声波焊接技术引入到聚合物微流控芯片的键合能大大提高微流控芯片的键合效率，超声波的局部...
- 郑英松
- 关键词：微流控芯片超声波焊接微结构
- 文献传递
- 一种基于多层掩蔽层制作微结构的体硅加工方法
- 传统硅工艺制作复杂微结构，在第二次甩胶光刻时易出现堆胶和脱胶问题，使得硅基上微结构的制作无法顺利进行。本发明公开了一种基于多层掩蔽层制作微结构的体硅加工方法，属于硅工艺制造领域，用于实现硅片上复杂微结构的制作。该方法利用...
- 罗怡张宗波王晓东张彦国郑英松
- 文献传递
- 一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法
- 本发明公开了一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法，属于聚合物MEMS制造领域，用于聚合物微器件的键合封装。其特征是该技术利用低振幅下超声波产生局部表面热的特性，结合温控装置加热进行温度补偿，实现了低于聚合物临界...
- 罗怡张宗波郑英松王晓东张彦国王立鼎
- 文献传递
- 超声波塑料焊接机理被引量：25
- 2010年
- 采用数值仿真和试验研究了超声波塑料焊接过程中不同特征温度段的产热机理.利用有限元法(FEM)对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料超声波焊接过程中的粘弹性热以及摩擦热进行了计算.基于计算结果,提出了摩擦热是焊接过程的启动热源,粘弹热是焊接过程主要热源的观点.制备了相应的试件并搭建测温系统对焊接过程进行测温试验,试验结果验证了仿真结果的正确性.对焊接过程中的产热机理给出了更清晰的解释,有助于超声波塑料焊接技术进一步在精密焊接领域的应用.
- 张宗波王晓东罗怡郑英松张彦国王立鼎
- 关键词：超声波焊接有限元
- 一种用于聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构
- 本发明公开了一种聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构，属于聚合物MEMS制造领域，用于聚合物微流控芯片微通道的封接。其特征是该微结构由微导能结构和微通道组成，键合过程发生的界面为与微导能结构直接接触的平面，通过微导能...
- 王晓东郑英松张宗波罗怡张振强张彦国陶琳
- 文献传递
- 一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法
- 本发明公开了一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法，属于聚合物器件制造领域，用于聚合物器件的键合封装。其特征是该技术利用超声波局部产热特性，结合某些溶液(如乙醇、异丙醇)对有机材料的温变溶解特性，实现了低于聚合物器件...
- 罗怡张宗波王晓东郑英松张彦国王立鼎
- 文献传递
- 一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法
- 本发明公开了一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法，属于聚合物器件制造领域，用于聚合物器件的键合封装。其特征是该技术利用超声波局部产热特性，结合某些溶液(如乙醇、异丙醇)对有机材料的温变溶解特性，实现了低于聚合物器件...
- 罗怡张宗波王晓东郑英松张彦国王立鼎
- 文献传递
