张彦国
- 作品数：9 被引量：28H指数：2
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法
- 本发明公开了一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法，属于聚合物器件制造领域，用于聚合物器件的键合封装。其特征是该技术利用超声波局部产热特性，结合某些溶液(如乙醇、异丙醇)对有机材料的温变溶解特性，实现了低于聚合物器件...
- 罗怡张宗波王晓东郑英松张彦国王立鼎
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- 聚合物微流控芯片超声波熔融键合技术研究
- 近年来，高聚物以其成本低、种类多、加工工艺简单和良好的生物兼容性等优点逐渐成为制作微流控芯片的主流材料，聚合物微流控芯片也已成为研究的热点之一。在聚合物微流控芯片的制作过程中，键合是其最后也是决定其使用性能的重要一环，是...
- 张彦国
- 关键词：微流控芯片焊接接头超声波技术高聚物
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- 一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法
- 本发明公开了一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法，属于聚合物MEMS制造领域，用于聚合物微器件的键合封装。其特征是该技术利用低振幅下超声波产生局部表面热的特性，结合温控装置加热进行温度补偿，实现了低于聚合物临界...
- 罗怡张宗波郑英松王晓东张彦国王立鼎
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- 一种基于多层掩蔽层制作微结构的体硅加工方法
- 传统硅工艺制作复杂微结构，在第二次甩胶光刻时易出现堆胶和脱胶问题，使得硅基上微结构的制作无法顺利进行。本发明公开了一种基于多层掩蔽层制作微结构的体硅加工方法，属于硅工艺制造领域，用于实现硅片上复杂微结构的制作。该方法利用...
- 罗怡张宗波王晓东张彦国郑英松
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- 一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法
- 本发明公开了一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法，属于聚合物MEMS制造领域，用于聚合物微器件的键合封装。其特征是该技术利用低振幅下超声波产生局部表面热的特性，结合温控装置加热进行温度补偿，实现了低于聚合物临界...
- 罗怡张宗波郑英松王晓东张彦国王立鼎
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- 超声波塑料焊接机理被引量：25
- 2010年
- 采用数值仿真和试验研究了超声波塑料焊接过程中不同特征温度段的产热机理.利用有限元法(FEM)对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料超声波焊接过程中的粘弹性热以及摩擦热进行了计算.基于计算结果,提出了摩擦热是焊接过程的启动热源,粘弹热是焊接过程主要热源的观点.制备了相应的试件并搭建测温系统对焊接过程进行测温试验,试验结果验证了仿真结果的正确性.对焊接过程中的产热机理给出了更清晰的解释,有助于超声波塑料焊接技术进一步在精密焊接领域的应用.
- 张宗波王晓东罗怡郑英松张彦国王立鼎
- 关键词：超声波焊接有限元
- 一种用于聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构
- 本发明公开了一种聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构，属于聚合物MEMS制造领域，用于聚合物微流控芯片微通道的封接。其特征是该微结构由微导能结构和微通道组成，键合过程发生的界面为与微导能结构直接接触的平面，通过微导能...
- 王晓东郑英松张宗波罗怡张振强张彦国陶琳
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- 一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法
- 本发明公开了一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法，属于聚合物器件制造领域，用于聚合物器件的键合封装。其特征是该技术利用超声波局部产热特性，结合某些溶液(如乙醇、异丙醇)对有机材料的温变溶解特性，实现了低于聚合物器件...
- 罗怡张宗波王晓东郑英松张彦国王立鼎
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- 超声波键合能量引导微结构PMMA基片的制作(英文)被引量：3
- 2009年
- 为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道。用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具。通过正交实验,确定了优化后的热压工艺参数。实验结果表明,由于同时存在凹、凸微结构,因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15 ～20 ℃,在温度为140 ℃、保压时间为300 s、压力为1 .65MPa的实验条件下,微结构的复制精度达到了99 %。
- 陶琳罗怡张彦国张宗波王晓东
- 关键词：热压
