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陈瑜

作品数：43 被引量：13H指数：2
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：理学化学工程建筑科学政治法律更多>>

合作作者

文献类型

  • 33篇专利
  • 4篇学位论文
  • 3篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇理学
  • 2篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇建筑科学

主题

  • 26篇封装
  • 21篇封装结构
  • 15篇封装方法
  • 12篇芯片
  • 7篇键合
  • 6篇模塑
  • 6篇模塑材料
  • 6篇基板
  • 6篇甲酰化
  • 6篇焊盘
  • 6篇布线
  • 5篇贴装
  • 5篇氢甲酰化
  • 4篇扇出
  • 4篇介质层
  • 4篇封装基板
  • 4篇保护层
  • 4篇催化
  • 3篇氢甲酰化反应
  • 3篇酰化反应

机构

  • 42篇清华大学

作者

  • 42篇陈瑜
  • 33篇王谦
  • 31篇蔡坚
  • 12篇谭琳
  • 10篇王水弟
  • 5篇贺德华
  • 5篇刘金尧
  • 5篇朱起明
  • 4篇王同恩
  • 4篇胡杨
  • 4篇刘晔
  • 4篇李金睿
  • 2篇庞东成
  • 2篇刘子玉
  • 2篇陈禹吉
  • 2篇贾松良
  • 2篇郭函
  • 2篇李诚
  • 2篇吴子健
  • 1篇魏岚

传媒

  • 2篇天然气化工—...
  • 1篇第八届全国青...
  • 1篇第七届全国高...
  • 1篇第十届全国催...

年份

  • 1篇2020
  • 4篇2019
  • 5篇2018
  • 4篇2017
  • 6篇2016
  • 2篇2015
  • 8篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2005
  • 2篇2001
  • 4篇2000
共 43 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
中英报纸同性恋报道比较研究
陈瑜
关键词：同性恋艾滋病新闻报道
一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构
本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能...
蔡坚刘子玉王谦王水弟胡杨陈瑜
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一种LED器件及其制备方法
本发明针对现有技术中LED制备方法的工艺步骤复杂、生产成本高、会增加制备过程中污染LED器件的几率的缺陷，提供一种制备LED器件的方法及制备的LED器件结构，该方法包括：在晶圆的一侧上制备外接电路，并在所述一侧的对立侧上...
蔡坚李金睿谭林王谦陈瑜王水弟
文献传递
高碳烯烃氢甲酰化反应中Rh络合催化剂的研究
陈瑜
关键词：氢甲酰化反应铑催化剂动态稳定性
堆叠式封装结构
本实用新型公开了一种堆叠式封装结构，该堆叠式封装结构包括：基板；至少一个第一芯片，该第一芯片配置于所述基板上，并通过引线键合方式电连接至所述基板；支撑结构，该支撑结构配置于基板上，并且该支撑结构的高度高于所述至少一个第一...
蔡坚朱旬旬陈瑜王谦
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一种硅通孔结构及其制备方法
本发明针对现有硅通孔结构中因电镀的金属与硅衬底之间热膨胀系数不匹配而导致在所电镀的金属与硅衬底之间产生应力的缺陷，提供一种能够有效缓解该应力的硅通孔结构。本发明提供一种硅通孔结构，该硅通孔结构包括主体部分和位于该主体部分...
蔡坚李金睿谭琳王谦陈瑜王水弟
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一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板
本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线...
王谦谭琳蔡坚陈瑜
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一种塑料封装及其制备方法
本发明涉及一种塑料封装及其制备方法，该塑料封装包括芯片1、用以支撑芯片1的支撑件2和封装壳体5，其中，所述封装壳体5包括包覆芯片1以使芯片1密封的第一塑封层3和包覆第一塑封层3以使第一塑封层3密封的第二塑封层4，其中，所...
蔡坚谭琳王谦陈瑜王水弟
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混合辛烯氢甲酰化中含氮助剂对Rh催化剂性能的影响
本文以[Rh(CH<,3>COO)<,2>]<,2>为催化剂前体以含氮助剂(无机或有机铵)为配体(或助剂),对混合辛烯的氢甲酰化反应进行了研究,经实验证明在温和的条件下,高效率地从混合辛烃、一氧化碳和氢气合成C<,9>醛...
庞东成贺德华陈瑜魏岚刘金尧朱起明
关键词：氢甲酰化助剂催化剂
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一种薄芯片柔性扇出封装方法及所制备的封装结构
本公开涉及一种薄芯片柔性扇出封装方法及所制备的封装结构，该方法包括：将芯片嵌入柔性材料层中并使芯片功能面的焊盘扇出连接布线层。采用本公开的封装方法所制备的封装结构抗弯曲性能好，寿命长。
张雪松王谦陈瑜蔡坚
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