王水弟
- 作品数：64 被引量：113H指数：6
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项香港创新及科技基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术化学工程更多>>
- 一种硅通孔结构及其制备方法
- 本发明针对现有硅通孔结构中因电镀的金属与硅衬底之间热膨胀系数不匹配而导致在所电镀的金属与硅衬底之间产生应力的缺陷，提供一种能够有效缓解该应力的硅通孔结构。本发明提供一种硅通孔结构，该硅通孔结构包括主体部分和位于该主体部分...
- 蔡坚李金睿谭琳王谦陈瑜王水弟
- 文献传递
- 一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构
- 本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能...
- 蔡坚刘子玉王谦王水弟胡杨陈瑜
- 文献传递
- 微电子封装中等离子体清洗及其应用被引量：23
- 2004年
- 随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高。等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。
- 聂磊蔡坚贾松良王水弟
- 关键词：干法清洗微电子封装
- 先进的MEMS封装技术被引量：19
- 2003年
- 从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片 (MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调,必须加强MEMS封装的研究。
- 王海宁王水弟蔡坚贾松良
- 关键词：MEMS封装技术倒装焊多芯片微机电系统集成电路制造工艺
- 一种制备焊料凸块的方法
- 本发明针对现有技术中因焊球上表面为球面而导致探针不能与焊球良好接触的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的制备焊料凸块的方法。本发明提供一种制备焊料凸块的方法，该方法包括：提供硅圆片，在该硅圆片上需要制备焊料凸块；在所述硅圆片...
- 蔡坚王水弟王谦浦园园
- 文献传递
- WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计
- 喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键.本文对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果.
- 王水弟胡涛蔡坚贾松良
- 关键词：喷镀印刷电路板圆片级封装优化设计
- 文献传递
- 一种低成本的硅垂直互连技术被引量：1
- 2006年
- 采用KOH刻蚀工艺制作硅垂直互连用通孔,淀积SiO2作为硅垂直互连的电绝缘层,溅射Ti和Cu分别作为Cu互连线的黏附层/扩散阻挡层和电镀种子层。电镀10μm厚的Cu作为硅垂直互连的导电层。为实现金属布线的图形化,在已有垂直互连的硅片上试验了干膜光刻工艺。采用化学镀工艺,在Cu互连线上沉积150～200nm厚的NiMoP薄膜作为防止Cu腐蚀和Cu向其上层介质扩散的覆盖层。高温退火验证了Ti阻挡层和NiMoP覆盖层的可靠性。
- 封国强蔡坚王水弟贾松良
- 关键词：阻挡层化学镀
- 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法
- 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法属于封装技术，尤其涉及集成电路和微机电系统(MEMS)器件倒装焊技术领域，其特征在于用模板在芯片和衬底的焊盘上印刷高分子导电材料而形成凸点，然后把芯片和衬底的焊盘对准后在小于15...
- 蔡坚薛琳王水弟贾松良
- 文献传递
- 一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构
- 本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能...
- 蔡坚刘子玉王谦王水弟胡杨陈瑜
- 文献传递
- 一种LED器件及其制备方法
- 本发明针对现有技术中LED制备方法的工艺步骤复杂、生产成本高、会增加制备过程中污染LED器件的几率的缺陷，提供一种制备LED器件的方法及制备的LED器件结构，该方法包括：在晶圆的一侧上制备外接电路，并在所述一侧的对立侧上...
- 蔡坚李金睿谭林王谦陈瑜王水弟
- 文献传递
