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陈霞

作品数:5 被引量:1H指数:1
供职机构:太原理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金山西省自然科学基金山西省国际科技合作计划更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇封装
  • 1篇羊毛
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇载银
  • 1篇载银抗菌剂
  • 1篇阵列封装
  • 1篇赛络纺
  • 1篇纱线
  • 1篇碳纳米管
  • 1篇球栅阵列
  • 1篇球栅阵列封装
  • 1篇驼绒
  • 1篇细羊毛
  • 1篇纤维
  • 1篇母粒
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米管
  • 1篇接触面
  • 1篇抗菌

机构

  • 5篇太原理工大学

作者

  • 5篇陈霞
  • 2篇白创
  • 2篇袁国政
  • 2篇树学峰
  • 1篇马超
  • 1篇刘月玲
  • 1篇戴晋明
  • 1篇张美玲
  • 1篇史晟
  • 1篇杨雪霞
  • 1篇侯文生
  • 1篇孙士杰
  • 1篇凌晨

传媒

  • 1篇纺织导报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中国科技论文

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 3篇2014
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
BGA封装倒装焊点不同接触面跌落失效的研究被引量:1
2014年
采用自由跌落的试验方法,研究了BGA(球栅阵列)封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性,对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理。对失效封装芯片进行了染色处理,观察BGA封装中焊点的失效位置和焊点内部裂纹的形貌。结果表明,不同接触面上焊球裂纹都经历稳态-扩展-失效的过程,石质接触面上裂纹出现最早,裂纹扩展最快,失效最快,钢质接触面次之,最后是木质接触面。木质接触面的焊点失效模式主要是焊盘失效;钢质和石质接触面的焊点的失效模式以金属间化合物失效为主。比例风险模型(PHM)估计得到的寿命值与试验结果误差较小,能有效预测焊点自由跌落条件下的寿命。
袁国政陈霞白创树学峰
关键词:BGA封装接触面可靠性
载银碳纳米管抗菌剂的制备及在PET纤维母粒中的应用
2017年
本文以多壁碳纳米管(MWNTs)为载体,AgNO_3溶液为反应液,通过离子交换法制备了载银碳纳米管抗菌剂;然后以抗菌剂为填料,制备了PET功能性母粒。结果表明:经硝酸氧化处理后,MWNTs的晶体结构遭到一定程度的破坏,并在其表面引入了—COOH等基团;MWNTs吸附银离子后,其结构未发生改变;Ag/MWNTs抗菌剂具有良好的缓释性能和抗菌性能,Ag/MWNTs在与PET中呈单分散状态,与PET界面具有良好的物理相容性,所制备的Ag/MWNTs/PET抗菌母粒具有良好的抗菌性能。
张美玲罗玉成戴晋明侯文生凌晨陈霞史晟
关键词:碳纳米管载银抗菌剂
羊驼绒/超细羊毛50/50赛络纺混纺纱的制作方法
一种羊驼绒/超细羊毛50/50赛络纺混纺纱的制作方法,属于纺纱技术领域,本发明的目的在于提供一种羊驼绒和超细羊毛混纺纱的制作方法,本发明确定羊驼绒与超细羊毛配比为50/50可得到优质高贵,手感柔软滑糯丰满弹性极好的纱线制...
刘月玲赵素花侯豆豆于璐马超安晓龙黄蝉娟孟建美闫丹陈霞张爱云孙士杰
文献传递
无铅BGA封装跌落冲击动态响应和失效分析
由于人们对便携式电子产品日益增加的需求以及无铅焊料的强制使用,焊点跌落碰击可靠性已经成为支撑便携式电子产品行业的重要挑战之一。研究无铅焊点在跌落冲击载荷下的动态响应具有重要意义。  通过板级跌落碰撞实验对比分析跌落冲击下...
陈霞
关键词:便携式电子产品
文献传递
球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析
2014年
通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊点裂纹萌生、扩展最终完全断裂的主要原因。此外,研究了外围尺寸相同的3种不同焊点分布对PCB挠度和最外围拐角焊点剥离应力的影响,结果表明:焊点分布对PCB挠度影响较小;外围焊点分布密度显著影响最外围拐角焊点的剥离应力。
陈霞袁国政白创杨雪霞树学峰
关键词:有限元分析
共1页<1>
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