白创
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
- 供职机构：太原理工大学理学院应用力学与生物医学工程研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金山西省自然科学基金山西省国际科技合作计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究
- 便携式电子产品在运输和使用过程中，经常遭受意外跌落，被硬物撞击等冲击行为的影响，引起内部焊点的失效。本文以BGA封装芯片为研究对象，分析BGA锡铅焊点在跌落条件下不同碰撞接触面对焊点的可靠性影响，展开一系列实验研究和理论...
- 白创
- 关键词：BGA焊点
- BGA封装倒装焊点不同接触面跌落失效的研究被引量：1
- 2014年
- 采用自由跌落的试验方法,研究了BGA(球栅阵列)封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性,对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理。对失效封装芯片进行了染色处理,观察BGA封装中焊点的失效位置和焊点内部裂纹的形貌。结果表明,不同接触面上焊球裂纹都经历稳态-扩展-失效的过程,石质接触面上裂纹出现最早,裂纹扩展最快,失效最快,钢质接触面次之,最后是木质接触面。木质接触面的焊点失效模式主要是焊盘失效;钢质和石质接触面的焊点的失效模式以金属间化合物失效为主。比例风险模型(PHM)估计得到的寿命值与试验结果误差较小,能有效预测焊点自由跌落条件下的寿命。
- 袁国政陈霞白创树学峰
- 关键词：BGA封装接触面可靠性
- 球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析
- 2014年
- 通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊点裂纹萌生、扩展最终完全断裂的主要原因。此外,研究了外围尺寸相同的3种不同焊点分布对PCB挠度和最外围拐角焊点剥离应力的影响,结果表明:焊点分布对PCB挠度影响较小;外围焊点分布密度显著影响最外围拐角焊点的剥离应力。
- 陈霞袁国政白创杨雪霞树学峰
- 关键词：有限元分析
