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黄兰福

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：江南计算技术研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇引脚
  • 2篇受力
  • 2篇活塞
  • 2篇焊膏
  • 2篇插装
  • 2篇大气压力
  • 1篇助焊剂
  • 1篇芯片
  • 1篇开孔
  • 1篇基板
  • 1篇焊剂
  • 1篇焊盘
  • 1篇封装
  • 1篇封装芯片

机构

  • 3篇江南计算技术...

作者

  • 3篇黄兰福
  • 3篇高锋
  • 3篇王彦桥
  • 3篇吴小龙
  • 3篇刘晓阳
  • 3篇孙忠新
  • 2篇陈文录
  • 2篇梁少文
  • 1篇朱敏

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种助焊剂手工分配方法
本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来...
吴小龙刘晓阳黄兰福王彦桥孙忠新高锋朱敏
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活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法
一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在...
黄兰福孙忠新陈文录高锋刘晓阳王彦桥梁少文吴小龙
文献传递
活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法
一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在...
黄兰福孙忠新陈文录高锋刘晓阳王彦桥梁少文吴小龙
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