吴梅珠
- 作品数：123 被引量：85H指数：6
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺文化科学更多>>
- 高低落差板防钻偏方法
- 本发明提供的一种高低落差板防钻偏方法包括：第一步骤：准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤：利用辅料和/或陪板将凹槽填平...
- 林菁吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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- 一种印制电路板层间互连制作方法
- 本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底...
- 穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文周文木
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- 带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法
- 一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指...
- 胡广群毛少昊徐杰栋刘晓阳吴梅珠吴小龙刘秋华
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- 不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法
- 一种不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法，其包括：第一步骤：根据印制板图形，根据软硬结合板的硬板区和软板区之间的软硬板过渡区，确定有效图形区域中的预期的残留气泡位置，并且垂直划开保护膜和干膜，并在划开的位置上依次贴上PV...
- 吴梅珠吴小龙徐杰栋方庆玲刘秋华胡广群梁少文
- 硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法
- 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料...
- 吴梅珠吴小龙徐杰栋穆敦发刘秋华胡广群梁少文陈文录
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- 封装基板引工艺线电镀金工艺设计被引量：2
- 2013年
- 根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点。若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线。若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线。2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患。
- 张良静吴梅珠高艳丽郭永刚
- 关键词：封装基板工艺线
- 适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来被引量：4
- 2012年
- 概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂(镀)覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。
- 林金堵吴梅珠
- 关键词：IC封装系统封装化学镀镍化学镀钯浸金
- 一种台阶封装基板控胶方法
- 本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括：第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片...
- 刘秋华穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
- PCB用高频(毫米波)材料与技术概述被引量：7
- 2010年
- 文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。
- 林金堵吴梅珠
- 关键词：毫米波信号传输粘结材料IC封装基板
- PCB的低介电性能要求与发展被引量：6
- 2010年
- 文章概述了PCB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和"复合"增强材料。
- 林金堵吴梅珠
- 关键词：介电性能
