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刘秋华

作品数：105 被引量：17H指数：2
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信化学工程文化科学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 98篇专利
  • 7篇期刊文章

领域

  • 8篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 29篇基板
  • 22篇层压
  • 20篇半固化片
  • 18篇干膜
  • 16篇铜
  • 15篇电镀
  • 14篇印制板
  • 14篇制板
  • 14篇封装
  • 14篇封装基板
  • 13篇软板
  • 12篇线路板
  • 11篇丝印
  • 11篇开窗
  • 10篇单片
  • 10篇电路
  • 10篇电路板
  • 10篇多层板
  • 9篇胶带
  • 8篇印刷线路

机构

  • 105篇江南计算技术...

作者

  • 105篇刘秋华
  • 101篇吴小龙
  • 100篇吴梅珠
  • 100篇徐杰栋
  • 94篇胡广群
  • 87篇梁少文
  • 27篇穆敦发
  • 24篇陈文录
  • 18篇方庆玲
  • 18篇周文木
  • 10篇牟冬
  • 10篇徐志
  • 9篇刘晓阳
  • 7篇王改革
  • 7篇李成虎
  • 6篇张秀波
  • 6篇王阿红
  • 4篇林菁
  • 3篇邵鸣达
  • 3篇毛少昊

传媒

  • 3篇印制电路信息
  • 2篇电镀与精饰
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2017
  • 11篇2016
  • 29篇2015
  • 16篇2014
  • 42篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 105 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高低落差板防钻偏方法
本发明提供的一种高低落差板防钻偏方法包括：第一步骤：准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤：利用辅料和/或陪板将凹槽填平...
林菁吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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一种印制电路板层间互连制作方法
本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底...
穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文周文木
文献传递
带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法
一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指...
胡广群毛少昊徐杰栋刘晓阳吴梅珠吴小龙刘秋华
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软硬结合板阻焊褪洗方法
本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖...
王阿红吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
文献传递
一种印刷电路板及其形成方法
一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板...
徐杰栋刘晓阳刘秋华吴梅珠吴小龙梁少文郭永刚
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稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响被引量：2
2014年
化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层。
李成虎刘秋华吴梅珠吴小龙
关键词：化学镀铜催化剂稳定剂
一种台阶封装基板控胶方法
本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括：第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片...
刘秋华穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
通孔加工方法
本发明提供了一种通孔加工方法，其中对预粘结高频金属基板的高频材料面和金属材料面分别进行钻孔，使得两面钻孔对接以形成最终的通孔。在预粘结高频金属基板上多个定位孔，并且以高频材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第一...
徐杰栋吴小龙吴梅珠张秀波刘秋华胡广群梁少文
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软硬结合板压合方法
本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式...
吴小龙徐志吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文陈文录
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不等长软硬结合板层压制作方法
本发明提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压...
吴小龙穆敦发吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文陈文录
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