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高佳辉

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 5篇电路
  • 5篇引脚
  • 4篇电路板
  • 4篇厚膜
  • 4篇厚膜电路
  • 1篇导电
  • 1篇底面
  • 1篇电路装置
  • 1篇电子设备
  • 1篇延长线
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇通信
  • 1篇通信设备
  • 1篇集成度

机构

  • 5篇华为技术有限...

作者

  • 5篇高佳辉
  • 5篇皇甫魁
  • 5篇黄春光
  • 4篇王界平
  • 3篇张寿开
  • 3篇张磊
  • 3篇孙福江
  • 1篇邓海平
  • 1篇郭健强
  • 1篇王明聪
  • 1篇范菁

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平黄春光皇甫魁张寿开孙福江张磊高佳辉
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一种卧装式厚膜电路装置及电子设备
本发明实施例公开了一种卧装式厚膜电路装置，该装置包括：至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连接。通过本发明实施例解决了现有技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问...
郭健强范菁高佳辉邓海平皇甫魁王明聪黄春光王界平
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印制电路板组装结构、器件及通信设备
本发明实施例涉及一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，第一引脚设置在第一本体的底面，其中第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。本发明实施例还涉及一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装...
高佳辉黄春光皇甫魁
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一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平黄春光皇甫魁张寿开孙福江张磊高佳辉
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一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平黄春光皇甫魁张寿开孙福江张磊高佳辉
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