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黄春光

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇电路
  • 7篇电路板
  • 5篇电子设备
  • 5篇引脚
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 4篇厚膜
  • 4篇厚膜电路
  • 4篇封装
  • 3篇管脚
  • 2篇单板
  • 2篇电气
  • 2篇电源
  • 2篇电子装置
  • 2篇连接器
  • 2篇模块结构
  • 2篇紧固
  • 2篇紧固件
  • 2篇块结构
  • 2篇焊膏

机构

  • 14篇华为技术有限...

作者

  • 14篇黄春光
  • 6篇皇甫魁
  • 5篇高佳辉
  • 4篇王界平
  • 3篇张寿开
  • 3篇张磊
  • 3篇孙福江
  • 3篇郭健强
  • 2篇曹曦
  • 2篇李忠信
  • 1篇王海峰
  • 1篇邓海平
  • 1篇王明聪
  • 1篇范菁

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2007
  • 3篇2006
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电气连接装置及电子设备
本发明涉及电子装置技术领域，公开了一种电气连接装置及具有该电气连接装置的电子设备，涉及电子装置技术领域，为可以较好地缩小单板的尺寸而发明。该电气连接装置及电子设备包括背板、第一单板、第二单板、转接板、第一连接器；所述背板...
于超伟曹曦黄春光
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印制电路板组装结构、器件及通信设备
本发明实施例涉及一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，第一引脚设置在第一本体的底面，其中第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。本发明实施例还涉及一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装...
高佳辉黄春光皇甫魁
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一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平黄春光皇甫魁张寿开孙福江张磊高佳辉
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一种卧装式厚膜电路装置及电子设备
本发明实施例公开了一种卧装式厚膜电路装置，该装置包括：至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连接。通过本发明实施例解决了现有技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问...
郭健强范菁高佳辉邓海平皇甫魁王明聪黄春光王界平
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一种印刷焊膏的装置
本实用新型公开了一种印刷焊膏的装置，用以解决现有技术中存在器件封装密度大，焊盘间距小，有些器件的焊盘在器件底部，采用常规设备难以在焊盘上准确印制焊膏，进而难以对此类器件返修的问题。所述印刷焊膏的装置包括：基板，该基板中部...
黄春光
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电源模块结构及具有所述电源模块结构的电子设备
本发明提供一种电源模块结构，其包括电源模块、承载电源模块的载板及用于连接所述电源模块于的电路板的管脚，所述管脚包括至少一个紧固件，所述管脚装设于所述载板上，并通过所述至少一个紧固件固定于所述电路板上，以实现所述电源模块与...
李忠信郭健强黄春光
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电气连接装置及电子设备
本发明涉及电子装置技术领域，公开了一种电气连接装置及具有该电气连接装置的电子设备，涉及电子装置技术领域，为可以较好地缩小单板的尺寸而发明。该电气连接装置及电子设备包括背板、第一单板、第二单板、转接板、第一连接器；所述背板...
于超伟曹曦黄春光
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提高球栅阵列封装器件焊点可靠性的方法、电路板和工具
本发明涉及一种提高球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装器件焊点可靠性的方法以及由该方法导出的印制电路板和钢网，该方法包括以下步骤：制备印制电路板上与器件脚位相对应的焊盘，制备将焊膏印刷到印制电路板的焊盘...
黄春光
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电源模块结构及具有所述电源模块结构的电子设备
本发明提供一种电源模块结构，其包括电源模块、承载电源模块的载板及用于连接所述电源模块于的电路板的管脚，所述管脚包括至少一个紧固件，所述管脚装设于所述载板上，并通过所述至少一个紧固件固定于所述电路板上，以实现所述电源模块与...
李忠信郭健强黄春光
一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法
本发明公开了一种实现高速信号传输的印制电路板及制作方法，构成印制电路板的两个外层是能传输高速信号的板材层，内层板是普通板材层。制作方法如下：对内层芯板进行黑化/棕化处理；加入半固化片与外层铜箔进行叠合与压合，形成多层半成...
黄春光
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