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刘运吉

作品数：3 被引量：10H指数：2
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
发文基金：广西壮族自治区自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电气工程一般工业技术电子电信天文地球更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇导电胶
  • 1篇导电性
  • 1篇电子技术
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封材料
  • 1篇疲劳寿命预测
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇桂林电子工业...

作者

  • 2篇杨道国
  • 2篇刘运吉
  • 2篇秦连城
  • 1篇郝秀云
  • 1篇张旭
  • 1篇李宇君

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
固化工艺参数对导电胶导电性的影响被引量：8
2005年
用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80～140℃固化较好;未预热时在110～150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化.
刘运吉杨道国秦连城张旭李宇君
关键词：复合材料导电胶导电性
环氧模塑封材料的热-机械疲劳失效分析被引量：2
2005年
封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一。对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿命预测模型,相应的材料参数通过实验获得。并通过实验得出了该环氧模塑封装材料考虑温度影响的疲劳寿命预测模型,利用该模型可以对微电子封装用高聚物的疲劳寿命进行预测。
郝秀云杨道国秦连城刘运吉
关键词：电子技术疲劳寿命预测
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共1页<1>
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