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秦连城

作品数:51 被引量:100H指数:6
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广西研究生教育创新计划广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信电气工程机械工程一般工业技术更多>>

文献类型

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  • 4篇专利
  • 1篇科技成果

领域

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  • 7篇机械工程
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主题

  • 9篇封装
  • 8篇生命周期
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  • 6篇微电子
  • 5篇倒装焊
  • 5篇电子技术
  • 5篇全生命周期
  • 5篇微电子封装
  • 4篇多目标优化
  • 4篇有限元
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  • 4篇可再生性
  • 3篇导电胶
  • 3篇电容
  • 3篇电容器
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  • 3篇蠕变损伤
  • 3篇扫描电镜
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机构

  • 32篇桂林电子工业...
  • 19篇桂林电子科技...
  • 3篇中国地质大学

作者

  • 51篇秦连城
  • 13篇杨道国
  • 10篇周祖鹏
  • 6篇郝秀云
  • 6篇刘士龙
  • 4篇王展英
  • 4篇蒋华
  • 4篇刘文清
  • 3篇康雪晶
  • 3篇李泉永
  • 3篇周伟
  • 3篇李功科
  • 3篇张旭
  • 3篇李宇君
  • 2篇刘运吉
  • 2篇叶安林
  • 2篇易福熙
  • 2篇朱英
  • 2篇王林根
  • 1篇周德俭

传媒

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  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇微电机
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  • 1篇机械与电子
  • 1篇基础自动化
  • 1篇测控技术
  • 1篇能源技术
  • 1篇黑龙江自动化...
  • 1篇可再生能源
  • 1篇现代表面贴装...
  • 1篇电子与封装
  • 1篇北京电子学会...

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 4篇2008
  • 5篇2007
  • 2篇2006
  • 7篇2005
  • 6篇2004
  • 5篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇2001
  • 4篇2000
  • 2篇1999
  • 4篇1998
  • 3篇1997
  • 1篇1992
  • 2篇1991
51 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
仪用弹簧弹力(拉、压、扭)测试仪被引量:1
1991年
该测试仪由力传感器、放大器、A/D 转换、CPU、工作台等组成,能对仪用的各种拉簧、压簧、扭簧弹力进行测试。测试精度为0.1%,最小分辨率为1cN(1cN=10^(-2)N),测力范围为10~2000cN,可用于机芯、照相机、开关、继电器、复印机、电表等仪用弹簧弹力的测试与质量控制。
周伟秦连城
关键词:弹簧弹簧弹力测试仪
固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响被引量:2
2003年
采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%。最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论。
刘士龙秦连城杨道国郝秀云
关键词:倒装焊底充胶热循环电子封装
汽车使用酒精汽油的几个问题的分析被引量:3
2003年
汽车使用木薯酒精汽油过程中产生的几个问题,是木薯酒精汽车全生命周期评估和多目标优化的重要环节,解决这几个问题,可以为全生命周期评估提供数据,为多目标优化提供决策变量。根据酒精汽油的特点,在获取汽车使用酒精汽油后燃料消耗的增加量,以及使用酒精汽油后,对燃油通路零部件的腐蚀状况和燃油通路的阻塞状况,给出了相应解决措施。同时还指出了汽车使用酒精汽油后对环境保护的作用。
周祖鹏秦连城
关键词:汽车环境保护
倒装焊填料对SnPb焊点在热循环作用下应力应变的影响
SnPb焊点在循环热应力作用下失效是影响倒装焊芯片可靠性的主要原因.本文通过对倒装焊芯片填充填料前后在受热循环载荷作用下焊点应力应变的有限元模拟仿真来讨论填充填料对倒装焊芯片SnPb焊点的应力应变的影响.
王林根秦连城杨道国
关键词:有限元模拟热循环应力应变
文献传递
自动点焊机的PLC控制系统被引量:2
1998年
介绍了钽电容器阳极自动点焊机控制系统的PLC设计。利用F1-60MR作为主控器,其软硬件的设计都达到了点焊工艺的要求。
秦连城
关键词:钽电容器PLC控制系统
步长加速法在模型参考自适应系统的设计中的应用被引量:1
1998年
本文在系统设计中采用步长加速法选择合理的参数,同时,对系统进行了结构上的改造。仿真实验表明采用步长加速法结构可以明显改善系统的性能。
秦连城何春峰
关键词:模型参考自适应系统仿真
导电橡胶按键物理性能检验及质量控制被引量:2
1997年
介绍导电橡胶按键的弹性特性技术标准测试要求及测试方法,给出了几组用力-位移测试仪对其进行实测的结果,并对该仪器的技术指标、总体结构、系统组成等作了概括的介绍。
周伟朱英秦连城
关键词:按键导电橡胶
模型参考自适应控制系统设计中采用步长加速法优选参数的研究
交流伺服系统在实际应用中存在的参数高速不便等问题,该文提出了对交流伺服系统的速度环进行模型参考息适应控制。在电子电路表面组装征税线上的飞针测试仪交流伺服系统设计中,应用了模型参考自适应控制,并对交流伺服系统的模型参考自适...
秦连城
关键词:模型参考自适应微电子电路自适应控制
环氧模塑封材料的热-机械疲劳失效分析被引量:2
2005年
封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一。对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿命预测模型,相应的材料参数通过实验获得。并通过实验得出了该环氧模塑封装材料考虑温度影响的疲劳寿命预测模型,利用该模型可以对微电子封装用高聚物的疲劳寿命进行预测。
郝秀云杨道国秦连城刘运吉
关键词:电子技术疲劳寿命预测
固化工艺参数对导电胶导电性的影响被引量:8
2005年
用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80~140℃固化较好;未预热时在110~150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化.
刘运吉杨道国秦连城张旭李宇君
关键词:复合材料导电胶导电性
共6页<123456>
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