廖钰敏
- 作品数：16 被引量：19H指数：3
- 供职机构：广东松山职业技术学院更多>>
- 发文基金：江西省自然科学基金江西省钨铜重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术水利工程更多>>
- 电磁搅拌和数值模拟在SiC/C19400复合材料制备中的研究被引量：1
- 2021年
- 采用数值模拟及实验的方式研究不同频率电磁场对SiC/C19400复合材料铸造组织及性能的影响。通过模拟计算磁场强度及洛伦兹力的变化显示,通电线圈围合的空间内产生了磁场,越靠近边缘处磁场强度越大,并呈现向中心线性下降趋势,中心磁场强度为0。以熔体横截面为计算对象,在电流不变(30 A)的情况下,频率10 Hz时,熔体边缘磁场强度最大,达到71.7 mT,洛伦兹力也表现为同样的情况。同时进行的实验研究表明,频率10 Hz时材料的组织最细小,平均粒径为42.9μm时硬度值最大为77 HB,与模拟趋势基本一致。
- 廖钰敏杨成海冯晓杰胡蓉
- 关键词：复合材料数值模拟电磁搅拌
- Si对Cu-7.5Ni-5Sn合金铸态组织的影响被引量：2
- 2014年
- 利用金相显微分析、能谱分析、X射线衍射分析和SEM分析对添加Si的Cu-7.5Ni-5Sn合金的显微组织进行研究。结果表明,添加Si与未添加Si的Cu-7.5Ni-5Sn合金具有相同的组织。含Si的铸态Cu-7.5Ni-5Sn合金的组织由灰色的树枝晶(α基体)、过渡组织(α相和γ相两相的混合物)和枝晶间的骨状组织γ相(Cux Ni1-x)3Sn组成。Si对Cu-7.5Ni-5Sn合金具有细化枝晶的作用。Si与合金中的Ni形成Ni31Si12、Ni3Si和Ni74Si26相,其中起到细化变质作用的可能是Ni3Si相。添加Si可以延迟Cu-7.5Ni-5Sn合金的均匀化过程。
- 柳瑞清杨胜利王刚廖钰敏钟强强
- 关键词：SI铸态组织
- SiC对C194铸态合金组织及性能的影响被引量：1
- 2015年
- 研究Si C的加入量对C194合金铸态组织和性能的影响。研究结果表明,Si C对C194合金铸态组织有明显的细化效果,能有效减小铸锭晶粒的尺寸。通过Image Pro Plus软件统计得出,当Si C添加量为0.4%时晶粒细化效果最佳,比未添加Si C的合金晶粒尺寸减小了83.1%。合金硬度也得到提高,Si C添加量为0.8%时硬度达到最高值为HB76.7,比未添加时提高了20%。
- 蔡薇廖钰敏张英钟强强潘少彬
- 关键词：SICC194合金晶粒细化
- 铜箔材料的研究现状与发展被引量：5
- 2012年
- 铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,在电子工业中应用广泛。压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能和韧性等均好于电解铜箔,但生产成本较高压延铜箔用轧制法制作,而电解铜箔则可采用辊式连续电解法、环带式连续电解法或载体法制作。新制成的铜箔要经过表面处理后方能使用,表面处理方法有机械法、化学法和电化学法。高延展性铜箔、超薄铜箔和环保型涂树脂铜箔是铜箔的发展方向。
- 刘东辉廖钰敏张敬恩朱洪斌
- 关键词：电解铜箔制作方法表面处理
- Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金的固溶处理工艺与组织性能研究
- 2014年
- 采用金相显微镜、扫描电镜、EDAX能谱仪、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等,研究了热处理工艺对Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金晶粒尺寸随固溶温度升高而长大;随着固溶温度的升高或固溶时间的延长,电导率先降后升,而硬度则下降。此外,合金经850℃×2 h固溶处理后,形成了Ni2Si、Ni31Si12相并占据了γ-(Cu,Ni)3Sn相的形核位置,此时电导率为12.0%IACS,硬度可达152 HV。
- 刘东辉廖钰敏邓丽华
- 关键词：固溶处理显微组织
- SiC对C194合金时效性能的影响
- 2015年
- 研究了SiC含量和热处理工艺对C194合金组织与性能的影响。结果表明,冷轧压下量为85%时,经过375℃×2h时效处理后合金的综合性能良好。添加0.6%的SiC时效处理后合金的抗拉强度为339.03MPa,比未添加SiC的时效后的C194合金提高了7.7%,且保持较好的导电性能。同时,SiC能强化时效效果,未添加SiC的合金试样冷轧后直接进行时效处理,其抗拉强度比冷轧后的合金试样提高了0.41%;添加SiC并冷轧后时效的合金,其平均抗拉强度为338.78MPa,比冷轧合金的抗拉强度平均提高了6.14%。
- 蔡薇廖钰敏张英刘耀潘少彬
- 关键词：C194合金SIC时效处理
- 一种无镍无铅易切削白铜及其制备方法
- 本发明公开了一种无镍无铅易切削白铜，所述白铜合金的重量百分比组成为：锰10～15%，锌8～13%，硅0.5～0.8%，铝0.5～1.5%，稀土元素铈0.03～0.08%，“钙+镁”1～1.5%，余量为铜和不可避免的杂质。...
- 柳瑞清蔡薇邱光斌王刚柳羏廖钰敏钟强强陆萌萌张英
- 文献传递
- 电流在电磁搅拌制备SiC/C19400复合材料中的影响
- 2021年
- 采用有限元软件对电磁搅拌过程进行数值模拟,研究电流对磁感应强度及洛伦兹力的影响规律。通过模拟计算结果显示,模型在通电线圈围合的范围内产生了感应磁场,且磁场强度呈现由模型中心向外缘线性上升的趋势,加载电流越大,磁场强度越大。在二维模型中距离熔体圆心30mm处取值,当电流为60A时,磁场强度为139.5mT,比电流为30A时提高了99%。此外,洛伦兹力的分布同样是从中心向熔体直径增大方向增加。表明了增加电流对电磁搅拌效果提高有积极的作用。
- 廖钰敏李红冯晓杰胡蓉
- 关键词：复合材料数值模拟电磁搅拌电流
- 电磁搅拌对C19400-SiC复合材料组织及性能的影响
- 2018年
- 研究了电磁搅拌对C19400-SiC复合材料铸态组织性能的影响。实验表明,C19400-SiC复合材料铸态晶粒尺寸随着SiC含量的增加而减小,采用电磁搅拌后,复合材料铸态晶粒尺寸进一步减小。此外,采用电磁搅拌后,复合材料硬度提高,SiC添加量为0.6%时复合材料铸态布氏硬度达到最高值76.0。
- 廖钰敏
- 关键词：复合材料电磁搅拌组织及性能
- SiC在有色金属合金中的应用及其增强复合材料的制备被引量：3
- 2015年
- Si C颗粒综合性能优良,是理想的增强材料。综述了Si C颗粒在增强铝合金、镁合金和铜合金等有色金属复合材料的应用以及现有的Si C增强复合材料的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、半固态加工法、搅拌铸造法、挤压铸造法和机械合金化法等,并展望了Si C颗粒增强复合材料的未来发展。
- 廖钰敏
- 关键词：金属基复合材料SIC颗粒
