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邓丽华

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：江西理工大学更多>>
发文基金：江西省钨铜重点实验室开放基金江西省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 3篇合金
  • 2篇时效
  • 2篇时效处理
  • 2篇显微组织
  • 2篇SN-0
  • 2篇CU
  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇抗拉
  • 1篇抗拉强度
  • 1篇固溶
  • 1篇固溶处理
  • 1篇固溶处理工艺
  • 1篇合金组织
  • 1篇SI
  • 1篇SI含量

机构

  • 3篇江西理工大学
  • 3篇赣州逸豪优美...

作者

  • 3篇邓丽华
  • 2篇廖钰敏

传媒

  • 2篇热处理
  • 1篇上海有色金属

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
Si含量对经时效处理的C72500合金组织和性能的影响
2015年
采用扫描电镜、能谱分析、X射线衍射、电导率和力学性能测试等方法,研究了Si含量(0.10%、0.15%、0.20%、0.25%、0.30%)对时效处理后C72500合金的显微组织、物理性能和力学性能的影响。研究结果表明,Si能细化合金的晶粒,在合金基体中形成Ni_2Si和Ni_(31)Si_(12)相,在时效过程中,Ni_2Si相析出能阻碍晶粒长大并使合金产生时效硬化。经时效处理的合金的电导率和抗拉强度都随合金中Si含量的增加而增大。当合金中Si含量为0.30%(质量分数)时,经400℃×4 h时效处理后的合金的电导率为16.0%IACS,抗拉强度为826 MPa,断后伸长率为6.8%。
刘东辉钟轩赖永炳邓丽华
关键词：SI时效抗拉强度
Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金的固溶处理工艺与组织性能研究
2014年
采用金相显微镜、扫描电镜、EDAX能谱仪、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等,研究了热处理工艺对Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金晶粒尺寸随固溶温度升高而长大;随着固溶温度的升高或固溶时间的延长,电导率先降后升,而硬度则下降。此外,合金经850℃×2 h固溶处理后,形成了Ni2Si、Ni31Si12相并占据了γ-(Cu,Ni)3Sn相的形核位置,此时电导率为12.0%IACS,硬度可达152 HV。
刘东辉廖钰敏邓丽华
关键词：固溶处理显微组织
Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.15Si合金组织与性能研究被引量：1
2014年
研究了在Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中添加质量分数为0.15%的Si后对该合金铸态及时效态微观组织、电导率和硬度的影响.结果表明:添加0.15%的Si后,合金出现发达的树枝状晶体,且有Ni_2Si、Ni_3Si、Ni_3Sn和Ni_4Sn相出现.经400℃×4 h时效处理后,Ni_2Si、Ni_3Si相的析出使得合金得到强化.合金电导率随时效时间的延长和温度的提高而升高,硬度在时效初期随时效温度的提高和时效时间的延长而提高,在430℃时效2 h和在400℃时效8 h得到峰值,较佳时效工艺为400℃×8 h.
廖钰敏刘东辉邓丽华
关键词：显微组织电导率时效处理
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共1页<1>
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