李燕玲
- 作品数：5 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于Fluent的半导体湿法腐蚀过程中的废气排放流场研究
- 2018年
- 湿法腐蚀清洗设备湿区对洁净度有严格要求,流场分布对其影响很大,通过Fluent对湿区的流场进行分析,建立流场数值模型和几何模型并对流场进行数值计算;改变槽体化学槽气体溢出的速度和排风出口的压强分析流场特性;计算3种排风出口几何模型并分析对湿区流场的影响。
- 李燕玲黄鑫亮王勇威郭立刚王文丽夏楠君
- 关键词：流场分析
- 全球半导体市场与趋势被引量：1
- 2013年
- 2012年全球半导体行业预测为3030亿美元，较2011年3100亿美元下降2．3％。2012年半导体的6大应用市场中，只有无线通讯应用市场呈现增长，信息处理、消费电子、工业、有线通讯及汽车等5大应用市场，皆呈衰退。
- 李燕玲韦薇
- 关键词：半导体市场半导体行业无线通讯消费电子有线通讯
- 晶圆传输过程中自动扫描算法的实现被引量：2
- 2018年
- 针对晶圆自动传输过程中,片盒内卡槽中空片、双片现象,导致晶圆自动传输失败,给出了晶圆自动扫描、自动识别晶圆存放状态的算法,并通过具体实验数据分析,确定了该算法的可行性。
- 李燕玲刘洋
- 关键词：卡槽
- 硅晶圆复合划片工艺研究被引量：3
- 2018年
- 砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工程应用价值。
- 李燕玲高爱梅张雅丽
- 关键词：激光划片
- 应对“后摩尔定律”的封装设备被引量：2
- 2010年
- 介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力。为了适应中段制程的来临,应对新兴封装技术的挑战,满足不同工艺阶段的封装需求,各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高,工艺被更多地物化在设备之中,涌现出了许多提供"总体解决方案"的封装工艺设备。最后对封装设备行业加强技术创新,实现跨越式发展提出了几点看法。
- 李燕玲于高洋童志义
- 关键词：封装技术封装设备技术创新
