童志义
- 作品数：62 被引量：274H指数：10
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术理学更多>>
- 2000年微细加工设备发展预测与对策
- 1994年
- ２０００年微细加工设备发展预测与对策甘肃电子部第四十五研究所（甘肃平凉７４４０００）童志义１前言以ＩＣ为核心的微电子技术已成为当前综合国力的重要体现，成为国际竞争的主要焦点。世界各国已将微电子技术提高到国家意识的高度，作为国家的战略工业发展。而作为微...
- 童志义
- 关键词：集成电路微细加工
- 高密度封装技术现状及发展趋势被引量：25
- 2000年
- 综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)。
- 童志义
- 关键词：高密度封装球栅阵列封装倒装片芯片规模封装多芯片组装
- 单晶圆清洗技术被引量：1
- 2007年
- 由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小,以及新材料的引入,使得前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)中表面处理显得更为重要,从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战。介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向。
- 童志义
- 关键词：表面处理湿法清洗选择比
- 3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途被引量：16
- 2011年
- 对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向。
- 赵璋童志义
- 关键词：3D封装系统集成
- 液晶显示器技术及其曝光设备(续)被引量：3
- 2002年
- 介绍了LCD器件类型和生产线概况及器件市场与发展现状 ,根据LCD器件对曝光设备的工艺特点 ,重点介绍了几种用于LCD制造的曝光设备 ,结合LCD器件目前的发展趋势 ,讨论了曝光设备面临的新课题。
- 童志义葛劢冲
- 关键词：液晶显示器LCD器件LCD市场生产线
- 向32nm迈进的光刻技术被引量：1
- 2007年
- 概述了用于45nm节点的各种光刻技术发展现状及技术路线,结合国际半导体技术发展指南(ITRS)和各公司最新宣布的研究成果,探讨了各种光刻技术用于32nm节点的可能性。
- 童志义
- 关键词：折射率极紫外光刻纳米压印光刻
- 用于IC封装的光刻设备被引量：1
- 2007年
- 光刻是圆片级封装的一种最重要的工艺,无论是焊盘分布、焊凸形成、密封或其它新出现的需求,晶圆上精确的成像区域对每一种工序来讲是最重要的。评述了一些圆片级封装的光刻系统及为什么某些专门的设备能很好地适于应用,会是接近式光刻机、步进投影光刻机还是一些替代设备在未来的几年内来满足这种需求?我们将探索这种可能性。
- 童志义
- 关键词：圆片级封装光刻设备
- 国外光刻设备市场概况及发展趋势被引量：2
- 1991年
- 本文主要从市场角度述评了近两年国外光刻设备的最新发展动态。具有0.6微米线宽加工能力的g线步进机和0.5微米线宽加工能力的i线步进机在今后的16MDRAM的批量生产中将担当主要角色。在即将来临的64kDRAM大生产时代,准分子激光源的片子步进机、远紫外源的扫描步进机将于小型专用贮存环辐射源的X射线步进机平分秋色,并驾齐驱进入256MDRAM时代。
- 童志义
- 关键词：集成电路光刻设备
- MEMS封装技术及设备被引量：4
- 2010年
- 概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备。
- 童志义
- 157nm光刻技术的进展
- 本文概述了作为下一代光刻技术之一的157nmF2准分子激光光刻技术的进展及各公司157nm曝光设备的开发现状.介绍了157nm光刻中各种制约因素,例如CaF2材料的双折射现象、真空环境的排气及污染控制、保护薄膜的选择、折...
- 童志义葛劢冲
- 关键词：光刻污染控制
- 文献传递
