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罗江波

作品数:11 被引量:3H指数:1
供职机构:上海交通大学更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 10篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 6篇TSV
  • 4篇子层
  • 4篇硅基
  • 3篇介质
  • 3篇封装
  • 3篇复合介质
  • 2篇电镀
  • 2篇旋涂
  • 2篇湿法
  • 2篇湿法工艺
  • 2篇陶瓷
  • 2篇微麦克风
  • 2篇微细加工
  • 2篇微细加工工艺
  • 2篇离子刻蚀
  • 2篇麦克风
  • 2篇刻蚀
  • 2篇溅射
  • 2篇光刻
  • 2篇反应离子

机构

  • 11篇上海交通大学

作者

  • 11篇罗江波
  • 7篇丁桂甫
  • 5篇汪红
  • 4篇孙云娜
  • 3篇罗晨晨
  • 3篇李以贵
  • 3篇鹿雯
  • 3篇廖哲勋
  • 2篇王博
  • 2篇王慧颖
  • 2篇陈丹丹
  • 2篇王艳
  • 2篇吴凯峰
  • 2篇张亚舟
  • 2篇牛迪
  • 2篇胡锦洋

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2012
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法
一种基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法,采用基于反应离子刻蚀和以HF为刻蚀液的湿法刻蚀工艺,反应离子干法刻蚀用于形成高深宽比结构,形成具有垂直侧壁的方腔结构,然后利用刻蚀液HF的湿法刻蚀,将振动膜与固定的电...
李以贵廖哲勋罗晨晨罗江波陈丹丹胡锦洋
文献传递
基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法
本发明提供了一种基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法,包括以下步骤:(1)混合水玻璃和陶瓷粉末,使陶瓷粉末均匀分散在水玻璃中;(2)将混合物均匀涂覆在再分布互连线已经完成的晶圆表面;(3)通过程序控温烘干...
鹿雯丁桂甫罗江波汪红
文献传递
一种高效电镀填充硅基TSV的方法
本发明公开一种高效电镀填充硅基TSV的方法,具体为:在晶圆上刻蚀制备TSV;在刻蚀TSV的晶圆上制备绝缘层;在含有绝缘层的晶圆上制备种子层;接着在晶圆双面贴干膜,单面光刻、显影;去除TSV侧壁端口部位的种子层;在图形化的...
孙云娜王艳王博牛迪罗江波丁桂甫
文献传递
基于水玻璃-陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法
本发明提供了一种基于水玻璃-陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法,包括以下步骤:(1)混合水玻璃和陶瓷粉末,使陶瓷粉末均匀分散在水玻璃中;(2)将混合物均匀涂覆在再分布互连线已经完成的晶圆表面;(3)通过程序控温烘干...
鹿雯丁桂甫罗江波汪红
基于AlN改性聚合物复合介质的TSV再分布层制备方法
本发明提供了一种基于AlN改性聚合物复合介质的TSV再分布层制备方法,包括以下步骤:(1)混合聚合物介质材料和AlN粉末;(2)在TSV晶圆上制备再分布层布线及上下层金属连接柱;(3)将混合浆料涂覆在再分布线已完成的晶圆...
丁桂甫罗江波鹿雯汪红
文献传递
高性能硅转接板的系统设计及集成制造方法研究
随着物联网、智能终端、工业智能化的兴起,电子器件高密度集成、多功能化和低功耗的需求变得更加迫切。而近年来,芯片在平面上的尺寸缩小变得非常困难,三维封装集成为解决上述难题提供了一种新的技术路线,而基于TSV硅转接板的三维堆...
罗江波
关键词:TSV漏电流RDL
一种高效电镀填充硅基TSV的方法
本发明公开一种高效电镀填充硅基TSV的方法,具体为:在晶圆上刻蚀制备TSV;在刻蚀TSV的晶圆上制备绝缘层;在含有绝缘层的晶圆上制备种子层;接着在晶圆双面贴干膜,单面光刻、显影;去除TSV侧壁端口部位的种子层;在图形化的...
孙云娜王艳王博牛迪罗江波丁桂甫
文献传递
一种高效制备硅转接板的方法
本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法,步骤:1)旋涂光刻胶、光刻、显影;2)刻蚀;3)氧化;4)溅射Ti/Cu等种子层;5)键合干膜光刻胶、光刻、显影;6)填充TSV;7)去胶、种子层,制备的Cu‑TSV与Cu‑Pad...
丁桂甫张亚舟孙云娜汪红吴凯峰王慧颖罗江波
文献传递
一种高效制备硅转接板的方法
本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法,步骤:1)旋涂光刻胶、光刻、显影;2)刻蚀;3)氧化;4)溅射Ti/Cu等种子层;5)键合干膜光刻胶、光刻、显影;6)填充TSV;7)去胶、种子层,制备的Cu-TSV与Cu-Pad...
丁桂甫张亚舟孙云娜汪红吴凯峰王慧颖罗江波
文献传递
基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法
一种基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法,采用基于反应离子刻蚀和以HF为刻蚀液的湿法刻蚀工艺,反应离子干法刻蚀用于形成高深宽比结构,形成具有垂直侧壁的方腔结构,然后利用刻蚀液HF的湿法刻蚀,将振动膜与固定的电...
李以贵廖哲勋罗晨晨罗江波陈丹丹胡锦洋
共2页<12>
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