贾忠中
- 作品数：52 被引量：79H指数：6
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺电气工程更多>>
- 采用长插焊接的免清洗工艺方法
- 一种采用长插焊接的免清洗工艺方法,包括:1.插件2.第一次喷助焊剂3.预热4.高波峰焊接5.自动切脚6.第二次喷助焊剂7.第二次预热8.精波峰焊;通过提高焊接过程中预热温度、焊接温度,控制助焊剂喷量及降低电路板传送速度,...
- 王昆仑刘哲贾忠中邵关鸿
- 文献传递
- 环境因素引起的电子产品腐蚀失效被引量：7
- 2019年
- 在免清洗焊接工艺条件下,精细间距元器件以及BTC类封装器件的广泛使用,给电子产品的抗环境腐蚀能力提出了挑战。精细元器件意味着相邻焊点间的场强在增强,这会引起电子产品在潮湿有害气氛的环境下工作时腐蚀。简要介绍了电子产品的腐蚀类型与常见的腐蚀现象,对识别预防环境腐蚀有一定参考意义。
- 贾忠中黄祥彬
- 关键词：枝晶生长硫化
- 一种拆卸堆叠封装器件的装置
- 本实用新型提供一种拆卸堆叠封装器件的装置，它由外壳和内罩两部分经局部连接而成，内罩的结构是底面开口、截面为矩形环状的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构。热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分。本实用新...
- 付红志刘哲樊融融贾忠中
- 文献传递
- BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制被引量：2
- 2017年
- BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。
- 贾忠中
- 关键词：BGA开裂机理及控制
- PCBA返修工艺的核心与常见问题被引量：6
- 2019年
- 现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展,通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件,间距最小到0.4 mm,同时一些核心器件(如CPU)的尺寸越来越大,从55 mm到80 mm。用常规的返修工艺,出现合格率差和效率低,甚至无法返修的情况。从工程应用的问题出发,对当前系统单板中的返修难题进行分析研究,并针对问题提供解决办法。
- 王剑聂富刚贾忠中
- 关键词：细间距返修
- 焊点性能严重劣化的不良微观组织被引量：4
- 2020年
- 焊点的机械性能取决于焊点的微观组织,而微观组织取决于焊料组分、被焊接基底金属、焊点的结构以及焊接时的工艺条件。实际的制造中,如果忽略了焊点结构和工艺条件对焊点微观组织的影响,将可能形成严重劣化的焊点机械性能,进而形成影响焊点可靠性的不良的微观组织。主要介绍一些常见的不良微观组织,以便意识到高可靠性焊点的形成不是“随便”可以实现的,不是仅看看外观符合IOPC-A-610的要求就可以了,必须关注工艺的细节,确保焊点的微观组织符合要求。
- 贾忠中李一鸣刘万超
- 关键词：可靠性
- QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施被引量：6
- 2017年
- QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一。结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性分析,并提出了系统性的有效控制措施。
- 贾忠中
- 关键词：QFN电子组装
- 无铅PCB的表面处理与选择被引量：8
- 2017年
- 有铅工艺时代,PCB的表面处理主要是锡铅合金热风整平工艺(HASL),俗称喷锡铅。到了无铅工艺时代,常用的表面处理工艺有四种,即ENIG、Im-Ag、Im-Sn和OSP,它们各自有优势与不足,存在选用的问题。简要介绍了这四种表面处理的优缺点及适用的应用场景。
- 贾忠中
- 关键词：无铅PCB表面处理
- 国产贴片机的发展之路
- <正>~~
- 贾忠中
- 文献传递
- 基于高速基材的大尺寸PCB再流焊尺寸稳定性研究
- 大容积交换机设备的单通道传输速率达到56 Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850 mm走向1100 mm甚至1200 mm,板上双面布局0.4 mm pitch QFN器件,由此产生焊接难题对P...
- 赵丽贾忠中王峰钟章
- 关键词：大尺寸回流焊
- 文献传递
