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陈国辉

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇正交
  • 1篇等离子体
  • 1篇低信噪比
  • 1篇低信噪比环境
  • 1篇电路
  • 1篇信噪比
  • 1篇印制电路
  • 1篇正交试验
  • 1篇流体
  • 1篇流体力学
  • 1篇模型分析
  • 1篇内流体
  • 1篇空时
  • 1篇孔隙率
  • 1篇沟道
  • 1篇封装
  • 1篇凹蚀
  • 1篇PCB技术
  • 1篇PI
  • 1篇金

机构

  • 4篇电子科技大学

作者

  • 4篇陈国辉
  • 3篇莫芸绮
  • 3篇何波
  • 3篇何为
  • 3篇周国云
  • 2篇张宣东
  • 2篇赵丽
  • 1篇倪乾峰
  • 1篇王守绪
  • 1篇林均秀
  • 1篇袁正希

传媒

  • 3篇2009春季...

年份

  • 1篇2023
  • 3篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
等离子体对PI的凹蚀效果分析
近年来，等离子体以其优异的特性在柔性电路中的应用越来越广阔，特别是在钻孔领域，等离子体有较大的优势。众所周知，等离子体蚀孔的关键是对PI的凹蚀，本文利用正交试验，分析在设定的不同试验参数下等离子体对PI的凹蚀效果，找出对...
倪乾峰袁正希何为赵丽陈国辉周国云何波莫芸绮
关键词：正交试验PCB技术
文献传递
印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析
在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础进行喷淋蚀刻精细线路过程中沟道内...
周国云何为王守绪莫芸绮何波张宣东林均秀陈国辉
关键词：印制电路
文献传递
低信噪比环境中MIMO正交空时信号相干检测技术与验证
陈国辉
PCB镀金层孔隙率检验方法研究
表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄，不可避免的出现微孔，产生微孔腐蚀，对表面品质有至关重要的影响，孔隙率是评价其镀层连续性的...
张宣东赵丽陈国辉周国云莫芸绮何波何为
关键词：表面封装孔隙率
文献传递
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共1页<1>
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