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韩潇

作品数：1 被引量：13H指数：1
供职机构：上海交通大学机械与动力工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热疲劳
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇芯片尺寸封装
  • 1篇焊点
  • 1篇封装
  • 1篇SN-3.5...
  • 1篇CSP封装
  • 1篇尺寸封装

机构

  • 1篇上海交通大学

作者

  • 1篇丁汉
  • 1篇韩潇
  • 1篇盛鑫军
  • 1篇张波

传媒

  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测被引量：13
2006年
对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为,并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命.
韩潇丁汉盛鑫军张波
关键词：芯片尺寸封装无铅焊点
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