殷列
- 作品数：8 被引量：32H指数：4
- 供职机构：陕西师范大学化学化工学院应用表面与胶体化学教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺电子电信更多>>
- 高密度印刷电路板铜金属化工艺的研究
- 本文总结了我们研究室近年来在化学镀铜和电镀铜基础研究的基础上,与外企合作,开展的印刷电路板铜互连线工艺方面的研究工作.我们在国内第一个实现从前处理、化学镀铜和超级电镀铜填充50微米铜互连线的制作工艺;通过脉冲电镀技术实现...
- 王增林殷列
- 关键词：印制电路板化学镀铜电镀铜
- 文献传递
- 马来酸对次磷酸钠化学镀铜沉积行为的影响被引量：10
- 2009年
- 研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为配位剂的化学镀铜体系中,添加剂马来酸对镀层成分、结构、形貌以及对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响。结果表明:加入马来酸后体系仍能保持较高镀速,而镀层颗粒大小逐渐变得均匀,外观颜色也由暗棕色逐渐变为铜色。化学镀铜层为面心立方结构,没有出现Cu-Ni合金晶面衍射峰。
- 赵金花李志新王劭南殷列
- 关键词：化学镀铜次磷酸钠马来酸
- 化学镀铜技术的最新进展被引量：10
- 2008年
- 概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。
- 高彦磊白红军殷列刘宗怀杨祖培王增林
- 关键词：铜互连次磷酸钠无甲醛
- 不同分子量PEG的铜电镀液对电化学沉积铜行为的研究被引量：6
- 2008年
- 研究了在酸性镀铜溶液中添加不同分子量的PEG对直径为50微米、深径比为1的镀层盲孔填充效果的影响.结果表明,随着PEG分子量的增加,电镀铜溶液的微孔填充力明显提高.电流密度为2 A/dm2,添加剂PEG分子量(u)超过6000时,镀液可以完全填充盲孔,镀层不出现任何空洞和缝隙.这是由于添加剂PEG能明显加强电镀铜镀液阴极极化,抑制了电镀铜的沉积.同时,PEG于镀液中的扩散系数还随其分子量的增加而降低,从而增加了SPS在微孔底部的吸附力,加速了电镀铜在微孔底部的沉积.进一步,增大PEG分子量,沉积铜膜的表面粗糙度、铜膜结晶度和电阻率均有所降低.
- 殷列王增林
- 关键词：电镀铜PEG阴极极化
- 超级化学镀铜填充微道沟的研究被引量：7
- 2009年
- 超级化学铜填充技术不仅可以应用于半导体超大集成电路铜互连线,而且可以应用于三维封装.研究了不同浓度、不同分子量的PEG对以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液中铜的沉积速率的影响.随着添加剂PEG浓度和分子量的增大,化学铜的沉积速率明显降低.电化学研究结果表明PEG通过抑制甲醛的氧化反应降低化学铜的沉积速率,PEG分子量越大,对化学铜的抑制作用越强.利用PEG-6000对化学铜的抑制作用和在溶液中低的扩散系数,采用添加PEG-6000的化学镀铜溶液,成功地实现了宽度在0.2μm以下微道沟的超级化学填充.就PEG的分子量、微道沟的深径比等因素对超级化学铜填充的影响也做了研究.
- 杨志锋高彦磊李娜王旭殷列王增林
- 关键词：线性扫描伏安法
- 铝及其氮化物表面干法氧化的研究进展
- 2009年
- 介绍了铝及其氮化物表面干法氧化的研究现状及发展前景。总结了不同氧化方法对铝氧化膜性质的影响,并对采用干法制备铝氧化膜及氮氧化膜技术的发展前景进行了展望,指出采用铝表面的热氧化、多组分等离子氧化制备铝氧化膜或氮氧化膜将成为铝氧化技术新的发展方向。
- 李娜杨志锋王旭殷列王增林
- 关键词：化学氧化热氧化
- 电化学研究化学镀铜溶液中三乙醇胺和亚铁氰化钾的作用机理
- 添加剂SPS的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力,其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺上。然而,当化学铜溶液中加入SPS后,化学铜的沉积速率明显降低。为了使超级化学铜技术能过应用于实...
- 王增林高彦磊姜洪艳殷列刘宗怀杨祖培
- 关键词：三乙醇胺亚铁氰化钾沉积速率峰电流添加剂
- 文献传递
- 不同分子量的PEG对电镀铜微孔填充行为的研究
- 超级电化学镀铜填充技术已经完全应用于超大集成电路大马士革铜互连线制造工艺中。同时,在高密度的印刷电路板孔金属化工艺中也开始使用。随着印刷电路板集成度的不断提高,互连线宽度越来越窄,高深径比的微孔的无空洞、无缝隙的完全填充...
- 殷列高彦磊刘志娟王增林刘宗怀杨祖培
- 关键词：分子量线性扫描伏安法PEG阴极极化
- 文献传递
