王增林
- 作品数：104 被引量：93H指数：7
- 供职机构：陕西师范大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金陕西省自然科学基金宁夏回族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展(英文)被引量：2
- 2022年
- 随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司(ASE)已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法,通过超级化学镀填充方式,直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时,在长期从事超级化学填充研究的基础上,作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。
- 沈钰李冰冰马艺王增林
- 关键词：化学镀铜互连线
- 一种三元异质结硫铟锌/金属/半导体复合光催化剂及其应用
- 本发明公开了一种三元异质结硫铟锌/金属/半导体复合光催化剂及其应用，所述催化剂中各组分的质量百分含量为：25％～57％硫铟锌、0.1％～2.0％金属、42％～74％半导体；所述金属为钯、金、铂、铱、铜中任意一种，半导体为...
- 马艺李顺锋贠昕祎胡妙王增林
- 亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜研究
- 2010年
- 本文以亚氨基二乙酸为络合剂,次磷酸钠为还原剂,在酸性条件下研究了镀液组成对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响。结果表明:化学镀铜的沉积速率随着温度、硫酸铜浓度和次磷酸钠浓度的增加而升高,随着亚氨基二乙酸浓度和镀液pH的增加而降低。极化曲线试验结果表明:随着镀液pH的降低,阴极还原峰电位正移,峰电流密度增大,加速了铜络离子的还原,提高了化学镀铜的沉积速率。采用扫描电镜和原子力显微镜观察了镀层形貌。
- 高剑袁雪莉杨志峰王智香王增林
- 关键词：化学镀铜络合剂亚氨基二乙酸次磷酸钠
- 膨润条件对聚碳酸酯塑料表面微蚀效果的影响
- 本文研究了膨润液中NMP(N-甲基吡咯烷酮)含量、膨润温度、膨润时间对微蚀效果的影响,以微蚀后PC基板的表面形貌、水接触角及基板之间与镀铜层间的粘结强度对微蚀效果进行评定。结果表明,当PC基板先用70%NMP-15%乙二...
- 任丹萍王增林
- 关键词：聚碳酸酯N-甲基吡咯烷酮微蚀接触角
- 文献传递
- 一种PET表面聚合物图案的制备方法
- 本发明公开了一种PET表面聚合物图案的制备方法，以PET为基体，利用紫外光引发接枝共聚，通过选择性光照甲基丙烯酸酯类单体溶液覆盖的PET表面，将单体的接枝共聚有效控制在光照区域内，最终在PET表面形成需要的聚合物图案。本...
- 王增林强琪
- 文献传递
- 一种用于分解水的掺杂磷酸基团Ni-Fe氢氧化物纳米薄膜催化剂的制备方法
- 本发明公开了一种用于分解水的掺杂磷酸基团Ni?Fe氢氧化物纳米薄膜催化剂的制备方法，该方法以含有NiCl<Sub>2</Sub>、FeCl<Sub>2</Sub>和NaH<Sub>2</Sub>PO<Sub>2</Sub...
- 王增林雷占武
- 电沉积法制备镍钴铜催化剂用于催化水分解
- 氢气是一种清洁、可再生能源,电催化水分解是制氢的重要手段。在电解制氢系统中,低成本、高效、高稳定性催化剂的研发是目前的研究热点。第一过渡系金属铁钴镍由于其价格低,催化效果好备受人们关注。本文在发现镍钴氢氧化物具有良好的析...
- 白晶晶王增林
- 关键词：电沉积析氢反应
- 文献传递
- 电化学方法研究微盲孔填充电镀铜液中的整平剂
- 随着电子设备向多功能、高性能、轻薄短小的方向发展,微孔尺寸细小化和导线精细化为核心的新型HDI PCB产品已成为当今PCB行业的主流[1-2].超级电镀铜填充微盲孔已经广泛应用于高密度PCB制造行业中,超级电镀铜最关键就...
- 任少军路旭斌姚龙杰王增林
- 三维多孔镍铁负载镍铜复合双功能催化剂用于全分解水的研究
- 李佑军孙强强王增林
- 化学镀铜技术的最新进展被引量：10
- 2008年
- 概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。
- 高彦磊白红军殷列刘宗怀杨祖培王增林
- 关键词：铜互连次磷酸钠无甲醛
