秦飞
- 作品数：318 被引量：215H指数：8
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项博士研究生创新基金更多>>
- 相关领域：理学电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 一种智能可控温的GaN功率循环实验装置
- 本发明公开了一种智能可控温的GaN功率循环实验装置，该装置的主要功能是准确预测GaN芯片的使用寿命及其失效模式，并缩短实验时间，加快实验进程。通过箱体门上菜单键设置程序控制该装置加热冷却所需时间及循环次数，通过环境加热器...
- 代岩伟王剑锋昝智秦飞
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- 一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置
- 一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置涉及半导体制造设备技术领域。其结构简单，操作方便。包括设备支撑底座、吸盘部分、提手部分和电机驱动部分。其特征在于：所述支撑底座位于吸盘边缘且可进行旋转；所述吸盘由二个腔室组成，腔室之间通过可旋...
- 秦飞孙敬龙安彤陈沛宇慧平王仲康唐亮
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- 孕震过程中次声波产生的机理
- 提出了一个临震次声的机理模型,认为孕震末期地质结构动力学行为引起的地表变形与空气的耦合运动导致可观测的次声波。并以日本地震板块为研究对象,模拟了太平洋消减板块作用下日本东北部地区地表的运动,并考虑地表和空气的相互作用,计...
- 郑菲秦飞夏雅琴
- 关键词：地震次声波有限元
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- 材料力学实验阶梯式教学模式探讨
- 针对以往实验设置与工程实践技能、科研能力培养脱节的弊端,在材料力学实验的过程中采用阶梯式教学模式,即通过基本型、综合设计型、演示拓展型、研究创新型实验四个阶梯,循序渐进,着力培养科研习惯,增强实验技能,使学生能'在实验中...
- 宇慧平张亦良秦飞王晶杜家政
- 关键词：教学模式
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- 降低边缘应力的晶圆级封装方法
- 本发明涉及晶圆级芯片封装领域，涉及一种降低边缘应力的晶圆级封装方法。本发明步骤：步骤1，提供带有功能区、焊盘、晶圆；步骤2，提供盖板，盖板与支撑墙键合在一起；步骤3，利用键合胶将带有支撑墙的盖板与晶圆键合在一起；步骤4，...
- 秦飞史戈别晓锐安彤肖智轶
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- 一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置
- 一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置，属于封装设备技术领域，包括夹具部分、加热部分和调整载台部分。本发明夹具上的导轨结构可满足一次装卡即可对TSV转接板上的所有铜柱的压出应力进行测量，导轨底面上的缝隙可满足调整一次...
- 秦飞黄传实武伟安彤刘程艳
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- 弹性半平面问题的变形扰动磁场被引量：1
- 2006年
- 为计算机械应力引起的扰动磁场,从磁弹性问题的线性理论出发,导出了结构变形引起的扰动磁场的定解方程和边界条件．采用傅里叶变换方法对受集中力作用半平面问题的变形扰动磁场进行了求解,并对空气中的扰动磁场强度分布及量级进行了讨论．结果表明,空气中扰动磁场的法向强度和切向强度分布特征明显不同,法向强度关于力作用点对称分布,并且在力作用点处达到最大,而切向强度关于力作用点反对称分布,并且在力作用点处有突变;地磁环境下,磁场对位移的影响可以忽略不计;扰动场强与外力成正比．
- 秦飞闫冬梅
- 关键词：磁弹性地磁傅里叶变换
- 一种用于压接型IGBT模块压力平衡夹具
- 本发明公开了一种用于压接型IGBT模块压力平衡夹具，包括：支架，支架上滑动安装有均压板，且均压板纵向设置两个，均压板之间通过压力传感器相连接，支架内部上下两端分别通过液压装置和位移补偿装置与均压板相连接，两个均压板的相对...
- 安彤张亚昆周瑞秦飞
- 一种用于测量铜填充TSV孔界面强度的测试方法
- 一种用于测量铜填充TSV孔界面强度的测试方法，属于三维电子封装测试领域。使用纳米压痕仪将TSV电镀铜柱从TSV通孔中压出，得到压出过程中压头上的载荷/位移曲线，并在压出的不同阶段进行卸载再加载，得到卸载、加载曲线。并使用...
- 秦飞黄传实武伟刘程艳
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- 一种QFN封装器件的制造方法
- 本发明公开了一种QFN封装器件的制造方法。制造形成的QFN封装器件的芯片载荷和引脚无需基于事先制作成型的引线框架，而是在封装工艺过程中，有机结合电镀、机械磨削和切割方法形成具有台阶结构的芯片载体和引脚，独立的芯片载体和引...
- 秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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