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夏国峰

作品数：64 被引量：12H指数：2
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项北京市教委科技创新平台项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 55篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 7篇自动化与计算...
  • 6篇电子电信
  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 52篇封装
  • 42篇芯片
  • 39篇塑封
  • 36篇芯片载体
  • 21篇引线
  • 20篇引线框
  • 20篇引线框架
  • 20篇封装器件
  • 14篇布线
  • 13篇金属
  • 13篇封装可靠性
  • 11篇引脚
  • 10篇引脚封装
  • 10篇QFN
  • 9篇面阵
  • 9篇金属材料
  • 7篇电镀
  • 7篇印刷方法
  • 7篇芯片封装
  • 7篇包封

机构

  • 64篇北京工业大学
  • 3篇天水华天科技...

作者

  • 64篇夏国峰
  • 62篇秦飞
  • 58篇安彤
  • 53篇武伟
  • 52篇刘程艳
  • 52篇朱文辉
  • 7篇陈思
  • 4篇于大全
  • 3篇高察
  • 3篇王旭明
  • 3篇班兆伟
  • 3篇万里兮
  • 3篇朱文辉
  • 1篇陈思
  • 1篇马晓波

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇固体力学学报
  • 1篇工程力学
  • 1篇北京力学会第...

年份

  • 5篇2016
  • 5篇2015
  • 4篇2014
  • 30篇2013
  • 18篇2012
  • 2篇2011
共 64 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性实验设计方法
以双圈QFN封装为研究对象,采用基于有限元数值模拟的实验设计方法,研究材料属性和几何结构对热疲劳可靠性的影响,并进行最优因子的组合设计.焊料为Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料,采用Anand本构模型描述焊料率相关的蠕变和...
夏国峰秦飞高察安彤朱文辉
一种半导体封装器件的制造方法
本发明公开了一种半导体封装器件的制造方法。制造形成的QFN半导体封装器件的芯片载荷和引脚无需基于事先制作成型的引线框架结构，而是在封装工艺过程中，有机结合蚀刻、电镀、化学镀方法形成具有的台阶结构的芯片载体和引脚，采用塑封...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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一种再布线高密度AAQFN封装器件及其制造方法
本发明公开了一种再布线高密度AAQFN封装器件及其制造方法。制造形成的再布线高密度AAQFN封装器件的引脚在封装工艺过程中采用蚀刻或者电镀方法形成，采用注塑或者丝网印刷方法在引脚之间的凹槽中配置绝缘填充材料，采用蚀刻方法...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装
本实用新型公开了一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装。本多圈引脚排列四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。...
秦飞夏国峰安彤武伟刘程艳朱文辉
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一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置
一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置，主要由底座1、托环2、横梁3、立柱4、热像仪5、托台6、小螺栓7、紧固螺栓8组成。所述的底座1上开有两个通孔，与底座1上的通孔的直径相同立柱4插入到底座1上的通孔内，横梁3通过其...
秦飞班兆伟王旭明安彤夏国峰朱文辉
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一种再布线AAQFN封装器件
本实用新型公开了一种再布线AAQFN封装器件。该器件包括：多个引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件的中心位置；第一金属材料层围绕IC芯片排列；引脚通过再布线层实...
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一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法
本发明公开了一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法。本高密度四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。金属材...
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一种芯片上倒装芯片封装及制造方法
本发明公开了一种芯片上倒装芯片封装及制造方法。本封装包括引线框架、第一、第二金属材料层、母IC芯片、具有凸点的子IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料、下填料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和引脚。金属材料层配置于引线框架上表...
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一种高密度QFN封装器件的制造方法
本发明公开了一种高密度QFN封装器件的制造方法。制造形成的高密度QFN封装器件的芯片载荷和引脚无需基于事先制作成型的引线框架结构，而是在封装工艺过程中，有机结合蚀刻、电镀、化学镀方法形成具有台阶结构的芯片载体和引脚，采用...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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一种再布线多芯片AAQFN封装器件
本实用新型公开了一种再布线多芯片AAQFN封装器件。制造形成的再布线多芯片AAQFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件中心位置，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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