阙玉龙
- 作品数：3 被引量：4H指数：2
- 供职机构：南昌航空大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 不同颗粒含量SiC_p/Al复合材料导热性能的有限元分析被引量：2
- 2013年
- 采用有限元方法对SiCp／Al复合材料进行传热数值模拟，建立了平面多颗粒随机分布复合材料模型，研究了颗粒含量对SiCp／Al复合材料热导率的影响。通过单粒径颗粒预制件和双粒径颗粒配比自然堆积两种方式，使用无压浸渗法制备出颗粒体积分数38．4％～63．5％的复合材料，测试其热导率，并与模拟值进行对比分析。结果表明：SiC颗粒体积分数不断增加，复合材料热导率逐渐下降，颗粒体积分数到达50％左右，热导率下降速度减慢；双粒径颗粒配比复合材料热导率随着粗颗粒比例增大而上升；复合材料热导率的模拟值和实测值吻合较好，预制件制得试样热导率比模拟值低约10％，颗粒配比制得试样热导率比模拟值低约2％。
- 阙玉龙华小珍邹爱华崔霞
- 关键词：SICPAL复合材料无压浸渗体积分数
- 孔隙率对SiC_p/Al复合材料热导率影响被引量：2
- 2015年
- 通过无压渗透方法制得不同孔隙率SiCp/Al复合材料,采用了有限元数值模拟方法并与实验相结合研究了孔隙率对复合材料热导率的影响,并与MEMA模型计算值进行了对比。结果表明：通过改变无压浸渗温度和时间,可以制备出2.8%-9.4%范围内可调的含孔隙复合材料;在有限元数值模拟中,当孔隙率为小于6%时,热导率下降较快,反之,下降平缓。含孔隙复合材料有限元数值模拟值和实验结果较吻合,有一定的参考价值。随着孔隙率的增大,MEMA模型计算值和有限元模拟值的偏差越大。
- 周贤良吴开阳邹爱华华小珍阙玉龙
- 关键词：SICP/AL复合材料热导率有限元模拟孔隙率
- 孔隙及界面相对SiCp/Al热导率影响的数值模拟与实验研究
- 本文主要研究了孔隙及界面相这两类微结构对 SiCp/Al复合材料热导率的影响。孔隙方面分别从数值模拟和实验两方面展开讨论和分析,研究了孔隙率、孔径大小以及孔隙形貌对SiCp/Al热导率的影响规律。界面相方面主要通过数值模...
- 阙玉龙
- 关键词：SICP/AL复合材料数值模拟孔隙结构热导率
- 文献传递
