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吴义伯

作品数:29 被引量:63H指数:7
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信电气工程交通运输工程机械工程更多>>

文献类型

  • 22篇专利
  • 7篇期刊文章

领域

  • 8篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 2篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇交通运输工程

主题

  • 13篇电感
  • 13篇封装
  • 10篇功率
  • 8篇功率模块
  • 7篇寄生电感
  • 7篇封装外壳
  • 6篇叠层
  • 6篇衬板
  • 5篇IGBT模块
  • 4篇电动
  • 4篇电动汽车
  • 4篇阴极
  • 4篇汽车
  • 4篇绝缘
  • 4篇功率电子
  • 3篇电极
  • 3篇引脚
  • 3篇散热
  • 3篇绝缘栅
  • 3篇均匀性

机构

  • 29篇株洲南车时代...

作者

  • 29篇吴义伯
  • 29篇刘国友
  • 22篇戴小平
  • 11篇王彦刚
  • 9篇齐放
  • 7篇徐凝华
  • 5篇李云
  • 5篇马雅青
  • 2篇覃荣震
  • 2篇黄建伟
  • 2篇余军
  • 1篇余伟
  • 1篇黄蓉
  • 1篇罗海辉
  • 1篇李道会

传媒

  • 4篇机车电传动
  • 3篇大功率变流技...

年份

  • 2篇2019
  • 4篇2017
  • 5篇2016
  • 12篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
29 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
绝缘栅双极晶闸管模块及电极功率端子
本发明提供了一种绝缘栅双极晶闸管模块及电极功率端子,其中,电极功率端子包括,第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极由一多层板构成,所述多层板包括N层电极板,相邻两层电极板之间设置有绝缘板,其中,M层电极板之间通过...
徐凝华刘国友吴义伯窦泽春忻兰苑
文献传递
一种用于电动汽车的功率模块
本发明公开了一种用于电动汽车的功率模块,该功率模块包括:半导体芯片;第一导热板和焊接层,第一导热板通过焊接层与半导体芯片的第一表面上的相应端口连接;第二导热板和金属焊球阵列,第二导热板通过金属焊球阵列与半导体芯片的第二表...
马雅青吴义伯王彦刚李云余军戴小平刘国友
功率端子组及功率电子模块
本发明公开了一种功率端子组及功率电子模块,该功率端子组包括阳极端子和阴极端子,所述阳极端子和阴极端子在竖直方向呈蛇形蜿蜒叠层结构,且阳极端子与阴极端子构造成:两者的结构相互配合,以使在通入电流时,阳极端子与阴极端子产生的...
戴小平吴义伯齐放刘国友
功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块
本发明公开了一种功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块,所述外壳包括:主体框,形成于主体框上的一个以上的卡槽,一个以上与卡槽数量相对应的插条,插条上设置有锁定机构。预弯曲结构的功率端子设置在卡槽内,插条插接在卡...
刘国友吴义伯戴小平王彦刚李道辉
文献传递
牵引级1500A/3300V IGBT功率模块的热学设计与仿真被引量:11
2013年
主要针对牵引级1 500 A/3 300 V IGBT模块进行热学分析,建立了基于热节点网络的热阻等效电路模型,从理论上优化了功率模块的稳态热阻分布,通过有限元模型对1 500 A/3 300 V IGBT模块进行热学仿真设计,验证了该热阻模型的有效性。
刘国友吴义伯徐凝华窦泽春
关键词:功率模块IGBT
散热绝缘衬板,包括该衬板的封装模块及其制作方法
本发明公开了一种应用于功率电子模块的散热绝缘衬板,包括该衬板的封装模块及其制作方法,散热绝缘衬板包括:上金属化层、陶瓷层、下金属化层和金属柱阵列,上金属化层位于所述陶瓷层的上表面,下金属化层位于陶瓷层的下表面,陶瓷层位于...
刘国友吴义伯戴小平徐凝华
文献传递
高功率密度IGBT模块的研发与特性分析被引量:8
2014年
基于现有标准DMOS设计技术,通过优化高压IGBT&FRD芯片及其模块结构,降低芯片功耗、模块寄生电感和模块热阻,改善模块散热,提高最高工作温度。研究开发了高功率密度1 500 A/3 300 V、1 200 A/4 500 V及750 A/6 500 V IGBT模块,满足轨道交通的应用要求。
刘国友覃荣震黄建伟Ian Deviny罗海辉Rupert Stevens吴义伯
关键词:IGBT模块高功率密度DMOS模块结构寄生电感工作温度
叠层功率端子
本发明公开了一种叠层功率端子,包括正电极功率端子和负电极功率端子,所述正、负电极功率端子均为叠层蜿蜒状延伸结构,所述正电极功率端子的上端与所述负电极功率端子的上端相互平行、相向设置,所述正电极功率端子的下端与所述负电极功...
戴小平吴义伯齐放刘国友
文献传递
一种模块信号端子
本发明提供了一种模块信号端子,包括端子本体,所述端子本体的两端分别为与驱动电路板连接的引出端及与衬板连接的引脚端,所述端子本体包括用于弥补引脚端与外壳间位移偏差的位移校正部及用于在高频振动下释放应力的弹性部,所述弹性部在...
齐放吴义伯戴小平刘国友
文献传递
散热绝缘衬板,包括该衬板的封装模块及其制作方法
本发明公开了一种应用于功率电子模块的散热绝缘衬板,包括该衬板的封装模块及其制作方法,散热绝缘衬板包括:上金属化层、陶瓷层、下金属化层和金属柱阵列,上金属化层位于所述陶瓷层的上表面,下金属化层位于陶瓷层的下表面,陶瓷层位于...
刘国友吴义伯戴小平徐凝华
文献传递
共3页<123>
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