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徐凝华

作品数：17 被引量：43H指数：4
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术交通运输工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 6篇功率模块
  • 5篇封装
  • 4篇绝缘
  • 4篇IGBT功率...
  • 3篇压接
  • 3篇人工干预
  • 3篇IGBT
  • 3篇IGBT模块
  • 2篇电感
  • 2篇电气绝缘
  • 2篇短路
  • 2篇多层板
  • 2篇压接式
  • 2篇液冷散热器
  • 2篇散热
  • 2篇散热器
  • 2篇拾取
  • 2篇陶瓷
  • 2篇贴装
  • 2篇清洁装置

机构

  • 17篇株洲南车时代...

作者

  • 17篇徐凝华
  • 10篇刘国友
  • 7篇吴义伯
  • 7篇贺新强
  • 7篇李寒
  • 7篇李亮星
  • 7篇程崛
  • 7篇曾雄
  • 4篇周铮
  • 2篇彭勇殿
  • 2篇彭明宇
  • 2篇方杰
  • 2篇常桂钦
  • 2篇肖红秀
  • 2篇王世平
  • 2篇戴小平
  • 1篇黄蓉

传媒

  • 3篇机车电传动
  • 1篇大功率变流技...

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2013
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
新型压接式IGBT模块的结构设计与特性分析被引量：13
2013年
介绍了一种新型压接式绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,简称IGBT)模块的内部结构设计,分析其相对于传统IGBT模块的优势,并通过静态和动态测试分析了其电气性能特点,展示了其良好的特性以及广阔的应用范围。
窦泽春Rupert Stevens忻兰苑刘国友徐凝华
关键词：IGBT模块特性分析
绝缘栅双极晶闸管模块及电极功率端子
本发明提供了一种绝缘栅双极晶闸管模块及电极功率端子，其中，电极功率端子包括，第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极由一多层板构成，所述多层板包括N层电极板，相邻两层电极板之间设置有绝缘板，其中，M层电极板之间通过...
徐凝华刘国友吴义伯窦泽春忻兰苑
绝缘栅双极晶闸管模块及电极功率端子
本发明提供了一种绝缘栅双极晶闸管模块及电极功率端子，其中，电极功率端子包括，第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极由一多层板构成，所述多层板包括N层电极板，相邻两层电极板之间设置有绝缘板，其中，M层电极板之间通过...
徐凝华刘国友吴义伯窦泽春忻兰苑
文献传递
散热绝缘衬板，包括该衬板的封装模块及其制作方法
本发明公开了一种应用于功率电子模块的散热绝缘衬板，包括该衬板的封装模块及其制作方法，散热绝缘衬板包括：上金属化层、陶瓷层、下金属化层和金属柱阵列，上金属化层位于所述陶瓷层的上表面，下金属化层位于陶瓷层的下表面，陶瓷层位于...
刘国友吴义伯戴小平徐凝华
文献传递
GE轨迹自动检测方法及装置
本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得...
韩星尧徐凝华曾雄贺新强冯会雨李寒程崛李亮星
文献传递
自动化芯片分离贴装方法
本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余...
程崛贺新强曾雄徐凝华李亮星冯会雨李寒
一种功率模块密封装置
本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。...
李寒贺新强徐凝华曾雄冯会雨李亮星程崛彭明宇周铮严璠
文献传递
IGBT子模组单元及其封装模块
本发明公开了一种IGBT子模组单元及其封装模块，属于半导体器件封装技术领域，解决现有压接型IGBT封装结构中辅助发射极回路的杂散参数不一致的技术问题。该IGBT子模组单元包括：IGBT芯片；发射极钼片，其一面与所述IGB...
刘国友窦泽春彭勇殿李继鲁肖红秀方杰常桂钦忻兰苑徐凝华王世平
文献传递
减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法
本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至...
冯会雨徐凝华曾雄贺新强李寒程崛李亮星严璠周铮韩星尧
压接式IGBT模块的热学特性研究被引量：12
2013年
使用3种方法研究了压接式IGBT模块的热学特性,建立模块热学模型并通过数值计算和有限元仿真的方法分析其稳态热阻特性,搭建实物测试台,通过温度参数定标等方式间接测量模块热阻特性,最后对采用3种方法的结果进行了分析比较。
窦泽春忻兰苑刘国友黄蓉徐凝华吴义伯
关键词：热学特性有限元仿真
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共2页<12>
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