宗立率
- 作品数：98 被引量：22H指数：3
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术理学金属学及工艺更多>>
- 主链含芳基均三嗪环结构氮杂环聚芳醚及其C纤维复合材料
- 本文以4-(4-羟基苯基)一2,3一二氮杂萘-1-酮(DHPZ)与4一二(4一氟苯基)-6-苯基-1,3,5-三嗪(BFPT)进行亲核取代,进而使用4一硝基邻苯二甲腈(NPH)对其封端,得到双邻苯二甲腈封端的齐聚物(PB...
- 宗立率邬祚强王锦艳蹇锡高
- 关键词：杂萘联苯邻苯二甲腈聚芳醚
- 多氟聚氨酯丙烯酸酯预聚物、喷墨3D打印用多氟聚氨酯丙烯酸酯类低介电油墨及其制备方法和应用
- 本发明提供了一种多氟聚氨酯丙烯酸酯预聚物、喷墨3D打印用多氟聚氨酯丙烯酸酯类低介电油墨及其制备方法和应用，涉及高分子材料的技术领域，本发明以一种含光固化基团的多氟聚氨酯丙烯酸酯作为预聚物，与光引发剂、活性稀释单体复配得到...
- 宗立率王锦艳 王程浩蹇锡高 肖常宏刘程李楠
- 一种1,2-双取代邻碳硼烷单体用于制备邻苯二甲腈树脂的方法
- 本发明提供一种1,2‑双取代邻碳硼烷单体用于制备邻苯二甲腈树脂的方法；所述方法包括以1,2‑双取代邻碳硼烷单体和邻苯二甲腈树脂预聚体作为原料，于一定条件下进行固化处理得到邻苯二甲腈树脂；其中，以重量份计，所述原料包括邻苯...
- 王锦艳丁子淳宗立率蹇锡高刘程翁志焕
- 纳米二硫化钼-纤维杂化材料增强杂萘联苯聚芳醚树脂基复合材料及其制备方法
- 本发明公开了一种纳米二硫化钼‑纤维杂化材料增强杂萘联苯聚芳醚树脂基复合材料及其制备方法，所述复合材料的原料按重量份包括以下组分：杂萘联苯聚芳醚树脂：100份；树脂改性剂：0～30份；纳米二硫化钼‑纤维杂化材料：1～30份...
- 刘程蹇锡高张守海王锦艳陈友祀徐剑李楠翁志焕胡方圆宗立率
- 一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用
- 本发明提供一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用；所述3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨，原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物10wt％‑...
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- 无机粒子对邻苯二甲腈树脂固化动力学及耐热性能的研究
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- 一种含二氮杂萘酮结构双酚单体的制备方法
- 本发明公开了一种含二氮杂萘酮结构双酚单体的制备方法，属于新材料技术领域。本发明中的含二氮杂萘酮结构的双酚单体是通过两步反应合成。以含二氮杂萘酮结构的类双酚单体、对溴苯甲醚为原料，采用1,10‑邻菲罗啉作为N‑N双齿型配体...
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- 邻苯二甲腈树脂分子结构及性能调控工作进展被引量：8
- 2021年
- 邻苯二甲腈树脂是一类具有耐高温及其他优异综合性能的热固性树脂,在国防、军工等使用环境苛刻的领域中有着广泛的应用需求。但苛刻的固化工艺严重制约了邻苯二甲腈树脂的应用发展。文中梳理了本研究团队对邻苯二甲腈树脂分子结构及高性能固化剂的设计思路和方法,总结了在拓宽树脂加工窗口、降低固化温度和缩短固化时间等改善树脂固化工艺方面的研究工作,讨论了树脂分子结构和加工工艺对树脂性能调控的影响,并介绍了邻苯二甲腈树脂作为有机透波复合材料在高温环境中的性能优势。
- 翁志焕宗立率刘程张守海王锦艳蹇锡高
- 关键词：分子结构耐高温高性能
- 一种杂萘联苯双酚单体的制备方法及其环氧化应用
- 本发明属于新材料技术领域，公开了一种杂萘联苯双酚单体的制备方法及其环氧化应用。步骤如下：(1)傅克反应制备MHPZ；(2)以MHPZ,BPM,PNTM和CuI，采用“一锅两步法”合成了MMPZ单体；(3)将MMPZ经路易...
- 蹇锡高王锦艳翁志焕刘程宗立率李楠
- 低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能被引量：2
- 2023年
- 针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求,采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)二胺单体以及3种芳香族二酐进行共聚,制备了一系列共聚聚酰胺酸(PAA),热亚胺化后得到热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜胶黏剂。将合成的PAA涂覆在商用聚酰亚胺(MPI)基膜上,热亚胺化得到TPI/MPI复合膜,热压覆合铜箔制备了FCCL。对TPI薄膜的热学、力学、介电性能及吸水率进行了测试,对FCCL进行剥离强度测试。结果表明,TPI薄膜具有良好的热学、力学性能以及优异的介电性能,高频下介电常数为3.05~3.12,介电损耗低至0.003~0.005,吸水率为1.12%~1.34%,与铜箔粘接性较好,FCCL的剥离强度为0.68~0.95 N/mm。该系列热塑性杂萘联苯型聚酰亚胺胶黏剂在5G通讯、大数据计算和人工智能领域具有广阔的应用前景。
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- 关键词：聚酰亚胺介电常数
