张习敏
- 作品数：82 被引量：137H指数：8
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金北京有色金属研究总院创新基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程冶金工程更多>>
- 一种钛合金整体叶片盘的制造方法
- 本发明公开了属于钛合金材料及其制造技术领域的一种钛合金整体叶片盘及其制造方法。该整体叶片盘由轮盘和叶片组成，轮盘与叶片为一整体，其特征在于：所述轮盘由高强度钛合金组成，所述叶片由钛铝金属间化合物合金组成。所述轮盘与叶片之...
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- 一种电子封装器件及其制备方法
- 本发明涉及一种电子封装器件及其制备方法，其特征在于：所述电子封装器件具有复合式结构，包括一个主体和一个或多个预埋体。本发明制备的电子封装器，其性能具有可设计性，通过调节主体与预埋体获得不同性能，在大功率器件封装、半导体照...
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- 一种包覆钨钼纳米膜层的金刚石及其制备方法
- 本发明公开了属于金属基复合材料领域的一种包覆钨钼纳米膜层的金刚石及其制备方法，包括：1）取不同形状和尺度的金刚石，对其表面进行粗化处理；2）配制氧化钼与氧化钨的复合溶胶，可选择性的向复合溶胶中添加稳定剂；3）将金刚石放入...
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- 3D打印近净成形制备金刚石/铜导热复合材料零件的方法
- 本发明公开了一种利用3D打印近净成形制备金刚石/铜导热复合材料零件的方法，属于金属基复合材料领域。本发明通过粘结剂将金刚石粉混合为均匀的凝胶状浆料，利用3D打印技术制备金刚石/铜复合材料预制体，经过固化，热解碳化等工艺形...
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- 一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法
- 本发明属于电子技术领域，特别涉及一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法。本发明的高导热绝缘层状复合材料经高导热材料与介电材料焊接而成，该复合材料除具有低密度、高强度、耐磨损、抗腐蚀的优良性能外，还兼具高导热材料导热率高，...
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- 一种层状高导热绝缘基板及其制备方法
- 本发明公开了属于电子技术领域的一种层状高导热绝缘基板及其制备方法。本发明的高导热绝缘基板由高导热复合材料基体及其上沉积的绝缘膜层所组成，该高导热绝缘基板是在高导热复合材料的基础上采用物理或化学方法在其表面沉积绝缘薄膜制备...
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- 一种适用于金刚石/铜复合材料的表面加工方法
- 本发明公开了一种适用于金刚石/铜复合材料的表面加工方法，属于复合材料表面处理技术领域。该方法采用陶瓷结合剂金刚石砂轮进行一次粗磨，去除表面多余的铜；采用细粒金刚石的陶瓷结合剂金刚石砂轮进行二次粗磨，使得表面粗糙度小于2微...
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- IGBT用带S形水冷管的齿状水冷板一体化制备方法
- 本发明公开了属于半导体器件制造领域的一种IGBT用带S形水冷管的齿状水冷板一体化制备方法。所述制备方法为：先加工一面带多个齿形孔的长方体模具和S形水冷管，将S形水冷管埋入碳化硅颗粒中压制成矩形板状坯体后，对其脱脂得到预制...
- 范叶明郭宏张习敏韩媛媛樊建中
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- 铍焊接技术研究发展概况被引量：9
- 2006年
- 铍及铍合金在航空航天、电子工业和国防工业等方面应用十分广泛。结合铍的焊接性,论述了当前国内外铍的焊接技术概况,针对钎焊、熔化焊、扩散焊等焊接工艺,介绍了一些比较成功的铍的焊接工艺以及部分连接工艺,同时分析了铍焊接中存在的缺陷问题。
- 宋德军张习敏胡强周成
- 关键词：铍钎焊熔化焊扩散焊
- 放电等离子烧结制备高导热SiC_P/Al电子封装材料被引量：12
- 2010年
- 为了满足电子封装材料越来越高的性能要求,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了SiCP/Al复合材料。研究了烧结温度和保温时间等工艺条件对SiCP/Al复合材料组织形貌和性能的影响。结果表明:采用SPS烧结,温度为700℃、保温时间为5 min时,所制备的70 vol%SiCP/Al复合材料热导率达到195.5 W(m.K)-1,与传统15%W-Cu合金相当,是Kovar合金的10倍,但密度小,仅为3.0 g.cm-3;其热膨胀系数为6.8×10-6K-1,与基板材料热膨胀系数接近;抗弯强度为410 MPa,抗拉强度为190 MPa,达到了电子封装材料对热学性能和力学性能的要求。
- 尹法章郭宏贾成厂张习敏张永忠
- 关键词：电子封装材料放电等离子烧结热导率
